华卓精科W2W熔融键合装备成功交付客户

华卓精科宣布，其自主研发的W2W熔融键合装备成功交付客户。这是继2026年2月4日公司D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户后，华卓精科在先进封装键合领域的又一重要里程碑。

熔融键合技术是三维集成电路堆叠的核心工艺，在3D IC与HBM制造方面，熔融键合技术用于垂直堆叠多层DRAM芯片，实现超高带宽互连，满足AI训练对数据吞吐能力的极致需求。在Chiplet异构集成方面，它可将不同工艺节点的小芯片集成于同一封装内，实现晶圆间的牢固结合。此外，该技术还广泛应用于CMOS图像传感器背照式结构制备及SOI晶圆批量制造。