长电科技：高密度3D系统集成新厂房启用

6月1日，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用，并实现首批设备进场。

据了解，本次启用的新厂房是长电科技在先进封装领域扩大产能建设的重要布局，也是公司“启新项目”的关键里程碑。新厂房包含约7000平方米洁净室，预计于本月底通线，将为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装技术与服务，进一步提升公司在高密度系统集成与交付方面的综合实力。

长电科技的3D系统级封装通过多芯片垂直集成和高密度互连，可显著缩短电流路径、提升能效并优化热管理，可为AI电源模组提供更加高效稳定的底层支撑。

长电科技副总裁、长电江阴总经理李全兵表示：“长电科技在电源模组封测领域深耕多年，在与全球客户的长期合作中，持续围绕项目导入、工艺开发、可靠性验证和量产交付打磨工程能力，形成了针对高复杂度产品的一站式服务能力。随着此次新厂房启用，我们将进一步增强公司服务AI电源模组等高附加值应用的产能布局，为客户提供更稳定、更高效的制造支持。”

最近，长电科技电话会表示，2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。

对于2026年下游的增速，长电科技表示，运算电子方面，2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续强劲，与之匹配高密度存储及高密度电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长，与主流封装厂商趋势研判一致。汽车电子方面，临港工厂客户导入加速产能爬坡，公司将推动临港与各工厂在汽车电子领域协同布局。随着越来越多国内外头部客户优质项目于海内外工厂陆续落地，汽车电子智能化发展前景可期。工业领域，国际模拟巨头业绩超预期，标志行业整体及消费模拟领域迎来拐点。功率半导体、信号链、传感器等核心品类呈现量价齐升态势，工业领域复苏动能强劲。通讯类方面，受业务结构调整及行业周期影响，该板块自去年至今年一季度承压。预计自二季度起逐步度过调整期，伴随智能化应用场景拓展，叠加下半年客户新品发布及季节性备货，通讯业务将明显回升。

对于CPO方面，长电表示，公司自两三年前起与多家头部客户开展深度联合研发，近期在产品交付上取得关键进展。EIC与PIC堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进。当前，客户需求已从单一的光、电芯片封装，升级为将EIC与PIC堆叠形成的光引擎，通过2.5D技术与传输、交换芯片集成于Chiplet平台，并与存储芯片融合为整体的异质异构封装方案，该方案被视为未来数据中心的核心技术路径。过去一年，下游客户在NPO、XPO及CPO与算力芯片的结合方案上持续探索取舍。近半年来，客户端及主流封测厂商包括公司自身在内，在提升CPO可靠性、优化成本结构方面均取得显著突破。面向未来，公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。公司将持续加大研发投入，深度协同国际与国内客户，加快技术成果向商业化方案转化。多家头部客户的同步储备，为先进封装业务的长期增长注入强劲动能。

目前一季度国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态。长电科技海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。全年稼动率努力做到不断提升、稳中有升。一季度整体产能利用率已超过80%，后续有新工厂和产能逐步释放，努力推动整体稼动率提升，加强与市场和客户链接，优化订单和排产。价格方面，从去年开始在原材料价格上涨趋势下，联动机制已逐步成熟，得到越来越多客户理解和积极响应。在产能供不应求、产能相对紧缺情况下，产线资源宝贵，公司不断优选客户、优化产品结构，提升单位价格。