102.4Tbps！Marvell亮出AI数据中心交换芯片

美满电子（Marvell）面向 AI 与云端数据中心推出Teralynx T100交换芯片，官方称这是业内首款专为上述业务场景打造、吞吐速率达102.4Tbps的交换机 SoC。

当前大型 AI 集群算力需求持续走高，机柜带宽与整机功耗瓶颈日益凸显，T100 产品正是瞄准该痛点研发。芯片剔除大量面向传统政企、通用云计算网络的老旧硬件架构，以此实现延迟与功耗双降。

美满电子表示，T100 常规工况功耗低于 1000W，相较竞品功耗最高可节省 25%。SemiAnalysis 统计数据表示，现阶段搭载 GPU、XPU 的 AI 单机柜功耗逼近 120 千瓦，其中网络设备耗电占机柜总功耗的 15%~25%，低功耗方案的落地价值凸显。

这款芯片主要面向在建大型 AI 集群的云服务商，网络架构优劣直接决定高价 AI 加速卡的资源利用率。网络侧功耗下降后，现有供电配额下可部署更多加速硬件，减少配套电力基建的追加投入。

Teralynx T100 采用3nm工艺单片集成设计，整机带宽 102.4Tbps。美满介绍，该架构可搭建层级更少、光互联链路精简的扁平化组网，降低大型 AI 部署的网络延迟，简化整体架构。

横向扩容场景下，芯片最高支持 512 端口基数，可帮助运营商整合数万颗加速卡集群的多层网络架构。 纵向扩容方案同样适配：内置可编程报文流水线，兼容多类互联标准与新一代纵向扩容协议，包含以太网纵向扩容规范、超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium）相关技术要求。

产品提供 BGA 封装、铜缆共封装、光电共封装三种落地形态，集成面向 AI 流量优化的遥测、拥塞控制与复杂数据中心流量管理模块。

本次新品进一步完善 Teralynx 产品谱系，该系列带宽覆盖 12.8Tbps 至 102.4Tbps 全档位，全系兼容开放计算项目 SAI 交换机抽象接口与 SONiC 网络操作系统。

美满电子数据中心交换机事业部副总裁兼总经理 Rishi Chugh 谈及 AI 网络布局：“AI 业务呈指数级扩容，超大规模云厂商需要能同步优化时延、功耗与扩容能力的网络架构。Teralynx T100 为 AI 原生定制，摒弃拉高功耗的冗余老旧设计，凭借确定性性能与能效，支撑下一代数据中心基建持续扩容。”

当前各大芯片与网络厂商争相推出互联方案，用以串联训练、推理集群中成规模增长的 AI 加速芯片，交换机软硬件已经成为影响集群性能与运维成本的关键一环。

行业分析师 Alan Weckel 指出，集群规模化倒逼云厂商审慎选型网络架构：“当 AI 集群扩容至数万颗加速卡级别，数据中心基建直接左右网络效率与综合表现。Teralynx T100 依托 AI 定制架构，在延迟、能效、端口扩容性与总体拥有成本（TCO）上形成明显优势，满足数据中心长期扩容刚需。”

美满电子透露，Teralynx T100 将于本季度面向客户启动样品送测。