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欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”,除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外,还涵盖人工智能(AI)、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到,欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施,试生产时间预计为2030-2033年。
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