铠侠计划 2026 年夏天出样下代 BiCS10 1Tb TLC NAND 闪存

铠侠（Kioxia）宣布将于 2026 年夏天开始向客户出样采用下一代 BiCS10 技术的 1Tb 容量 3D TLC NAND 闪存芯片。该芯片基于铠侠自主研发的 3D 堆叠架构，进一步提升存储密度和写入性能。铠侠表示 BiCS10 将采用更先进的 CMOS 电路设计，配合创新的晶圆键合工艺，实现更高的层数和更低的单位容量成本。该产品主要面向数据中心和企业级 SSD 市场，满足 AI 训练和大数据存储对高速 NAND 的持续需求。