SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番

韩国SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）表示，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍。今年3月，崔泰源曾警告称，全球晶圆短缺的状况可能会持续到2030年。

崔泰源还表示，SK集团需要在中国台湾地区建立更多的合作伙伴关系，而不仅仅是与全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）合作。希望SK海力士能成为英伟达Vera Rubin系统的主要高带宽内存（HBM）供应商。