70亿日元，日本企业跨界切入EUV光刻保护膜赛道

又一家日本老牌工业企业正进一步深耕先进半导体制造领域。据报道，胶粘制品企业Lintec计划最早于2026年实现尖端芯片生产用防尘膜的量产，该项目预计总投资约70亿日元，规划年产能约1万片。

Lintec正推进极紫外光刻（EUV）相关材料的研发工作。目前企业已与位于茨城县筑波市的国立研究开发法人产业技术综合研究所（AIST）开展联合研究，目标是攻克碳纳米管（CNT）基EUV光刻保护膜的量产技术。该保护膜是下一代半导体图形化工艺的关键材料。

Lintec在今年2月披露了更多技术进展。光刻保护膜是附着在光刻掩模版上的防尘薄膜，可避免微粒造成污染。而应用于EUV场景的保护膜，需要同时具备高透光率、优异耐热性与耐用性。

Lintec指出，氢等离子体对碳纳米管保护膜的刻蚀作用会随温度升高而增强，在300至400摄氏度区间达到峰值，当温度超过900摄氏度后，刻蚀效应则基本消失。基于这一温度特性，Lintec正在研发涂层方案以抑制刻蚀问题，同时还打造出双密度结构碳纳米管保护膜，通过强化外层结构，使其能够适配未来更高功率的EUV设备，提升整体耐用性。

日本传统企业纷纷入局半导体细分赛道

事实上，并非只有Lintec一家老牌工业企业转向先进半导体领域。日本多家传统企业已在半导体高度专业化的细分赛道形成近乎垄断的市场格局。

日本食品调味企业Ajinomoto如今也是芯片封装材料的核心供应商，该公司正持续加码半导体相关业务。根据企业公告，Ajinomoto将通过旗下全资子公司AjinomotoFine-TechnoCo.(AFT)，在岐阜县可儿市的可儿御岳交流道工业园区购置土地新建工厂。项目预计2028年动工，2032年正式投产，土地购置费用约12亿日元。

这座新工厂将用于生产半导体封装用层间绝缘材料ABF积层薄膜。这也是AFT继神奈川县川崎市总部工厂、群马县昭和村群马工厂之后的第三座生产基地。

Ajinomoto布局半导体封装材料领域由来已久。据公告介绍，ABF积层薄膜自1999年推出以来，广泛应用于个人电脑、游戏主机的中央处理器与图形处理器封装，已是行业主流的层间绝缘材料。据报道，该企业目前占据全球ABF市场超95%的份额。受云服务、人工智能数据中心及网络设备需求拉动，ABF市场需求将持续增长。此次新建工厂，旨在扩充产能，备战2030年之后半导体市场的持续扩张。

Ajinomoto在2026年3月结束的财年营业利润达到1811亿日元，同比增长13%，创下历史新高。其中以ABF为核心的功能材料（电子材料）板块营业利润达546亿日元，同比大增35%，占集团总营业利润的30%。公司整体营收同样创下新高，达1.5837万亿日元，同比增长3%；电子材料业务营收为1007亿日元，同比上涨31%，占总营收的6%，该板块营业利润率更是突破50%。

当下人工智能服务器所用半导体封装基板尺寸不断加大，基板面积与层数同步增加，直接带动ABF用量大幅攀升。公司社长Shigeo Nakamura称，面向AI领域的大尺寸基板对ABF性能提出了更高要求，目前企业正与下游终端客户开展联合研发。

无独有偶，日本老牌制造企业TOTO也借着半导体产业热潮迎来新发展。这家企业全球知名的主业为卫浴产品，如今也成为半导体制造中静电吸盘的核心供应商。静电吸盘属于陶瓷部件，可在芯片生产过程中稳固承载硅片。

TOTO预计，在2026年3月收官财年中，高端陶瓷业务营业利润将同比大增32%，达到创历史新高的270亿日元（1.69亿美元），业绩增速再度超越公司传统主业；其中TOTO日本本土住宅设备业务、海外住宅设备业务营业利润分别为180亿日元、70亿日元，高端陶瓷业务营业利润占集团总营业利润的55%，成为企业第一大利润来源。

目前，TOTO面向芯片制造的产品已整合为三大核心品类：一、静电吸盘，应用于NAND闪存刻蚀设备，依靠静电固定硅片，完成晶圆电路制备；二、气溶胶沉积组件，用于防护逻辑芯片刻蚀设备的腔体内壁；三、高耐用结构件，配套大型液晶面板生产设备使用。

分析师表示，存储芯片市场供需紧张，叠加人工智能数据中心持续建设，该公司相关产品需求将维持高位。

TOTO还计划进一步扩大在半导体领域的布局。据悉，芯粒集成是其重点发展方向，这项技术通过多芯片互联提升整体性能。TOTO认为自身结构件产品可用于芯粒固定基材，相关研发工作已经开展。