三孚新科：已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单

三孚新科发布投资者关系活动记录表公告，2025年下半年起，公司高端片式VCP电镀设备在手订单逐步增加，部分设备已经出货。当前公司设备在手订单充足，主要覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等。mSAP方面，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。