合肥芯合半导体完成新一轮融资

近日，芯合半导体（合肥）有限公司顺利完成新一轮融资，本轮融资由中肃资本、合肥产投资本等联合出资。

芯合半导体成立于2023年6月，总部位于安徽省合肥市，是一家获评国家级科技型中小企业的碳化硅（SiC）功率半导体垂直整合制造（IDM）企业。