三星电机获得“全球大型企业”1.5 万亿韩元硅电容器供应合同

来源:半导纵横发布时间:2026-05-20 15:55
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三星电机宣布,其与一家全球大型企业签订了一份为期 2 年总价约 1.5 万亿韩元的硅电容(器)供应合同。这也是三星电机在硅电容业务中取得的首个大规模供应成果。

硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器,搭载于 AI 服务器用 GPU 和 HBM 等高性能半导体封装内部,起到提升电力供应稳定性的作用。

AI 服务器用芯片的封装与普通 PC 级产品相比面积更大、层数更多、功耗更高,对电力稳定性和信号完整性的要求也更为严苛。而硅电容器可在最靠近半导体的位置消除噪声并稳定供电,同时其电阻不到传统 MLCC 电容的 1/100,支持高密度集成,适用于广泛的电压、温度环境。

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