国产MCU，好起来了？

2025年2月，MCU市场景气度低迷，库存高企，国际大厂的季度预测一个比一个悲观，寒意直透纸面。

时隔一年多，这片曾被阴霾笼罩的市场迎来转机了吗？随着2025年财报相继出炉，营收、利润与业务结构的细微变化，正在道破 MCU 行业的发展真相。

从终端数据来看，国产MCU相关厂商在2025年交出了一份“冷暖分化”的答卷：整体营收端普遍修复，但利润端的表现却截然不同，近半数公司仍处于亏损状态。

具体分析来看，中微半导是上述九家公司中唯一一家2025年归母净利润同比增幅超过100%的公司，且成功切入赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等车企供应链。这在一定程度上得益于高端32位MCU在汽车智能化（尤其是智驾、座舱）和机器人领域的爆发式应用。

兆易创新和乐鑫科技的归母净利润分别增长了49.47%和46.72%。需要说明的是，兆易创新业务结构中包含内存板块，而过去几个月全球内存市场价格迎来暴涨，其净利润增长很大程度上受益于这一外部行业红利，与MCU业务的关联性较弱，因此本文暂不对其MCU业务展开深入分析。乐鑫则是受益于Wi-Fi 6和AIoT边缘计算的需求爆发。这两个领域不仅是复苏，甚至可以说是进入了高景气周期。

传统消费与通用MCU赛道的利润相对较低，并且需求并未出现强烈反弹。比如，复旦微电营收增长 10.92%，但净利润却下滑 59.42%。普冉股份虽然营收增长 28.62%，但利润却下降了 29.03%。复旦微电表示业绩下降的主要原因集中在三个方面：研发费用增加、资产减值损失及其他收益减少。复旦微电还在2025年财报中写道，新一代 ASIL-B 车规 MCU 进入大规模量产阶段，车规MCU 开始客户导入。

普冉股份则表示NOR Flash、EEPROM等存储芯片虽受益于车规级、工业级市场拓展推动营收同比增29%至23.20亿，但受消费电子终端需求低迷与市场价格战影响，核心产品毛利率同比下滑，同时为布局车规芯片、低功耗MCU等新赛道持续加大研发投入，盈利规模显著收缩。

可以说，MCU行业正逐步呈现清晰的需求性复苏态势。这一轮复苏并非全面普涨，而是呈现鲜明的结构性分化——复苏的核心主力，无疑是那些手握32位高性能内核、顺利通过严苛车规级认证，且深度融合AIoT连接能力的头部厂商，它们正持续享受汽车智能化升级与物联网边缘计算爆发带来的双重行业红利；与之形成鲜明对比的是，行业尾部厂商仍深陷8位或低端32位MCU的同质化竞争泥潭。

值得注意的是，上述几家厂商中，已有部分公司公布2026年第一季度业绩报告。

其中普冉股份2026年第一季度营业收入14.47亿元，同比增长256.08%。净利润2.51亿元，同比增长1,259.87%。峰绍科技第一季度营业收入2.50亿元，同比增长46.20%；归母净利润为8826.72万元，同比增长75.09%；扣非归母净利润为8311.72万元，同比增长89.42%。乐鑫科技第一季度营业总收入6.48亿元，同比上升16.16%，第一季度归母净利润1.36亿元，同比上升44.76%。国民技术第一季度营业收入3.95亿元，同比增长29.86%。中颖电子第一季度营收为3.27亿元，同比增长2.42%；净利润为2048.49万元，同比增长31.66%。中微半导第一季度营业收入3.25亿元，同比增长57.47%；归属于上市公司股东的净利润为5124.84万元，同比增长48.89%

近日，力源信息旗下武汉芯源半导体有限公司正式发布调价通知函，宣布自2026年5月6日起，旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。

根据通知，本次调价将于2026年5月6日正式生效。届时，具体产品的新价格将由公司对应的销售或渠道人员与客户逐一沟通确认。

4 月 1 日，国产通用 MCU 核心厂商普冉半导体正式对外发布《产品调价通知函》，宣布自2026 年 4 月 15 日起，对通用 MCU 相关产品价格进行上调，成为本轮国产 MCU 涨价潮的最新官宣玩家。

3月17日，国内MCU厂商峰岹科技发布涨价函。函中表示，近期行业产能供应依旧紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。为了保障产能，稳定芯片供应，我司经审慎研究决定从2026年4月1日起在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准，请与我司销售人员进行确认。

2026年1月27日，中微半导宣布，鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，公司决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。随后，在3月5日的投资者关系活动中，中微半导称，公司发出涨价通知后，已经调整落实了产品出货价格，平均涨价在10%以上，而且对于涨价，下游客户总体还是理解和能接受的。

新唐科技旗下晶圆代工事业部日前也发出通知，宣布自2026年4月1日起调整报价，整体调幅约20%。 对于此次涨价，业内分析认为，新唐科技整体营运仍以MCU与特殊应用IC为主，晶圆代工属辅助性质。此次晶圆代工费用的调整，主要针对6英寸晶圆产线。

成本是此次涨价潮的直接诱因。与高端32位MCU不同，8位MCU及通用32位MCU，高度依赖8英寸晶圆代工。2025年以来，全球8英寸晶圆厂的产能扩张意愿低迷，设备老旧、折旧完毕，厂商更倾向于投资12英寸或先进制程，导致8英寸晶圆代工价格走高。由于代工成本的上涨是实打实的“硬成本”，因此涨价也成为了MCU厂商维持毛利率的“必选项”。

在 MCU 行业结构性调整、通用市场持续低迷、整体尚未复苏的大背景下，国产 MCU 厂商正被迫走出低价内卷、量增利薄的困局，转向高价值、高壁垒赛道突围。

从各家MCU公司发布的最新业绩报告中可以读出一点结论：接下来的行业攻坚战，将围绕两条核心主线打响。

第一条主线，汽车MCU。

在汽车MCU市场，8位和32位是主流，8位具有超低成本和设计简单等优势，主要用于汽车风扇、雨刷天窗等。32位占绝对优势，其可用的汽车场景包括汽车动力系统、智能座舱、车身控制，且随着汽车电子电气架构从分布式走向集中式，32位的车用MCU将成市场需求主流。

目前，全球车规级MCU市场份额大多由国际巨头所占据，包含英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等。在产品布局上，这些国际巨头持续迭代升级，各有侧重的巩固其技术领先地位，比如：

英飞凌的AURIX系列MCU，采用自研TriCore内核和多核锁步架构，具备高安全冗余设计，广泛应用于智能驾驶域控制器和动力总成控制。同时与博世、大陆等Tier1深度绑定，积累了大量量产案例，覆盖特斯拉、比亚迪等新能源车企的高端车型动力域，是当前动力域市场的绝对龙头。

瑞萨电子的RH850系列MCU采用自研（4+4）x G4MH内核，以高集成度和强实时性著称，通过持续迭代已覆盖车身控制、底盘控制、高算力域控等应用场景，强化了功能安全与实时性的技术壁垒。其核心合作伙伴包括丰田、大众、日立、电装等全球主流核心供应链，同时积极拓展国内新势力高端车型的域控合作，巩固核心安全域的主导地位。

意法半导体Stellar系列MCU搭载多核Arm高性能实时内核，主频500MHz，采用28nm工艺，配备200MHz信息安全专用CPU，兼顾算力与网络安全，精准适配智能座舱、轻量级ADAS域的需求。恩智浦的S32系列MCU则以灵活的配置方案覆盖从座舱、智能网关、车身控制到区域控制的多场景需求。

近日，意法半导体还宣布，首批由华虹半导体为意法半导体在中国生产的STM32晶圆已开始交付给中国客户。这一里程碑是意法半导体全球供应链战略向前迈出的重要一步，计划于2026年在中国实现更多STM32系列产品（包括高性能、安全型和入门级MCU系列）的量产。

STM32 MCU的本地化生产首先从高性能STM32H7系列开始，随后将推出注重性能和安全的STM32H5系列以及全新的入门级STM32C5系列。意法半导体的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery此前表示：“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。”意法半导体的动作，进一步凸显了中国大陆汽车 MCU 市场的巨大潜力与战略价值。

近年来，部分大陆厂商已从与安全性能相关性较低的中低端车规MCU切入，如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS等。比如上文提到的中微公司、兆易创新、芯海科技、复旦微电，以及国内MCU头部企业华大半导体、BYD半导体等厂商均有通过车规验证的产品。

第二条主线，高度适配AI场景的 MCU。

AI技术的融入正在彻底改写MCU的生存逻辑。传统MCU主打低功耗、低成本，但在面对图像识别、数据建模等复杂任务时显得力不从心。而AI 场景下MCU通过集成神经网络处理单元（NPU）或扩展指令集等方式，实现了在边缘端的智能推理，满足了智能设备对低功耗、实时性和高性价比的需求。这一趋势不仅推动了MCU产品的技术升级，也加剧了市场竞争，促使各大厂商纷纷加大研发投入，推出更具竞争力的MCU产品。

中微公司财报写道，支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧 AI SoC 产品已经流片。

AI MCU的落地场景包含智能家居、工业自动化以及上文提到的汽车电子领域。其中在智能家居领域，通过集成 AI 模型的 MCU，智能家居设备如智能灯泡、智能插座、智能门锁等能够识别用户的习惯和需求。在工业 4.0 的推动下，其在预测性维护、电机控制与机器视觉等场景中展现出不可替代的价值。比如，人形机器人的智能化依赖大模型。高算力 AI 芯片配上大模型，能让机器人在标准化场景里搞定语义理解、任务规划等高层任务，智力肉眼可见地提升。可一旦遇上要实时响应的个性化场景，大模型就显得力不从心，而 MCU+AI，正是补上这块短板的关键方案。

面对 AI MCU 的广阔市场，国际芯片巨头也早已出手，通过不同技术路径打造核心竞争力，形成了三类主流方案：

国产厂商方面，兆易创新、国芯科技等均有相关MCU产品推出。兆易创新的 GD32H7 系列芯片采用 600MHz Arm Cortex-M7 高性能内核，支持多种硬件加速，配备了 1024KB 到 3840KB 的片上 Flash 及 1024KB 的 SRAM、新增了大量通用外设资源，可以为复杂运算、多媒体技术、边缘 AI 等高级创新应用提供强大的算力支撑。

场景落地方面，其 AI MCU 已深度渗透家电、工业、消费电子等领域：在家电中实现智能温控、电机预测性维护与定制化交互；在工业领域支撑设备状态监测、运动控制优化；在消费电子中赋能健康数据采集与低功耗智能交互。