内存模组厂“借钱”囤芯片

多家内存模块制造商，包括威刚和十铨，正通过借贷筹集约8.8亿美元，以应对DRAM和NAND Flash芯片价格持续上涨。高昂的芯片采购成本迫使这些公司承担巨额债务来维持库存。

多家内存模组制造商，包括威刚和十铨，正通过发行可转债、银行贷款和私募股权等方式，筹集逾280亿新台币（约8.8亿美元）资金，以应对DRAM和NAND闪存合同价格持续上涨导致的芯片采购成本高昂问题。

威刚通过发行20亿新台币可转债和120亿新台币银行贷款，并计划私募3000万股，成为最大借款方。金士顿、十铨和宇瞻也分别通过债券和贷款筹集了45亿、20亿和10亿新台币。此外，宜鼎和创见计划发行30亿新台币可转债，广颖电通计划发行5亿新台币。

尽管模组厂需大规模融资以确保芯片库存，但其盈利能力惊人。威刚3月营收首次突破100亿新台币，一季度总营收261.1亿新台币，同比增长一倍多。十铨3月营收达49.2亿新台币，环比增长326%。多家模组厂截至4月的累计营收已超2025年全年总和。

模组厂融资主要源于芯片库存成本的持续飙升。威刚董事长陈立白透露，公司截至2月底已积累300亿新台币芯片库存，并计划3月底增至350亿新台币。同时，云服务提供商主动寻求与威刚签订长期供货协议，这在业内“实属罕见”。

过去一年，各类内存合同价格均大幅上涨。TrendForce预计2026年第一季度DRAM合同价格环比上涨90%-95%，第二季度将再涨58%-63%。NAND闪存合同价格第一季度上涨约60%，第二季度预计上涨70%-75%。移动DRAM第二季度价格涨幅也上调至93%-98%。

内存制造商优先生产高利润的服务器DRAM和HBM，导致消费级和移动应用产品供应紧张。新的晶圆厂产能预计最早在2027年末才能大规模投产。

模组制造商对芯片分配的影响力有限，通过债务融资囤积库存是他们为数不多的应对手段之一。

前三星DS集团负责人庆桂铉认为，内存价格最早可能从明年下半年开始下跌。他在第285届韩国国家工程院（NAEK）论坛上发言指出，中国企业正在积极加大内存芯片产能投入。他表示，若这些投资顺利转化为产出增量，届时供应端的大幅扩张有望在一年后、也就是明年下半年引发价格回落。

庆桂铉援引市场研究机构的数据指出，到2027年下半年，全球内存产能有望攀升至每月600万片晶圆。然而他同时发出警告：如果各大科技巨头在AI资本支出上的投资回报率出现下滑，相关产能投资可能随之萎缩，届时预期中的供应增量也将打折扣。