中芯国际、华虹财报接力，深挖晶圆代工三大趋势

过去2个小时，半导体行业的热点可以用一个词来形容——接棒。

今天下午，华虹半导体率先亮出2026年Q1成绩单，中芯国际紧随其后。

2026年，晶圆代工业的故事里，这些财报数字背后，藏着怎样的产业密码？AI浪潮之下，成熟制程供需反转，双雄的答卷，远不止“赚了多少、营收多少”那么简单。

01 晶圆代工双雄，财报接力

华虹：归母净利润同比增长458.1%

华虹半导体Q1销售收入达6.609亿美元，同比增长22.2%，环比增长0.2%。毛利率13.0%，同比上升3.8个百分点，环比持平。母公司拥有人应占利润2,090万美元，同比上升458.1%，环比上升19.9%。

关于Q2的业绩指引，华虹预计销售收入约在6.9亿美元至7.0亿美元之间。毛利率约在14%-16%之间。

华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士对Q1业绩评论道：“Q1在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲；其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。

随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持续存在的不确定性交织，共同构成了当前所面对的更加复杂的市场环境。Q1华虹12英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至62.7%；8英寸产线继续保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。”

中芯国际：今年的整体运营情况更加乐观

2026年第一季度，中芯国际实现销售收入25.05亿美元，环比增长0.7%；毛利率为20.1%，环比增加0.9个百分点。

关于第二季度业绩指引，中芯国际给出的收入指引为环比增长14%到16%，毛利率指引为20%-22%，与上一季指引相比提升2个百分点。

中芯国际表示，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，我们对于今年的整体运营情况更加乐观。公司将紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品响应速度，确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。

早在中芯国际上一季度的财报中，就展现出淡季不淡的特征。数据显示，该公司四季度整体销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%。赵海军透露，在季度新增1.6万片12英寸产能的基础上，公司产能利用率仍保持在95.7%的高位。赵海军总结道，虽然面临存储行业周期性波动带来的挑战，但公司在BCD、中高端显示驱动等细分领域的优势将支撑公司在2026年继续跑赢大盘。

02 晶圆代工，三点趋势

迈入2026年5月，半导体晶圆代工行业已是热点频出：既有3nm工艺持续迭代突破，也有2nm量产赛道竞争加剧，同时成熟制程的供需格局也在悄然生变。站在当前节点，2026年晶圆代工行业将呈现哪些全新发展趋势？

第一点趋势，成熟制程与先进制程市场的分化，愈发明显了。

2025年下半年以来，台积电、三星晶圆代工两大厂商逐步缩减8英寸晶圆产能。与此同时，人工智能服务器、通用服务器以及边缘人工智能（Edge AI）等领域，对电源管理、功率器件的需求持续攀升。在此背景下，2026年全球前十大晶圆代工厂的平均8英寸产能利用率已回升至近90%，相比2025年近80%的水平有明显改善，且相关代工厂均已成功向客户传导涨价压力，实现了价格上调。

目前，全球成熟制程正面临供给与需求格局的转变，不仅8英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程也有望借助台积电规划减产的契机带动订单转移。此外，部分晶圆厂将90纳米（含）以上高压（High Voltage，HV）制程产能转移至功率器件订单，中国大陆供应链也因此受益，行业涨价氛围正逐步显现。

先进制程赛道的竞争也日益白热化。台积电、三星的2nm制程分别于去年量产，搭载英特尔的18A工艺的首批处理器也已上市。此前英特尔的先进制程主要聚焦于自有产品代工，但随着18A制程的面世，已有更多的代工订单倒向英特尔。4月7日，英特尔宣布加入特斯拉发起的Terafab芯片制造项目，将为该项目规划的2纳米晶圆厂提供工艺授权与技术支持。

苹果也开始寻找“第二种解法”。据悉，苹果正就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。目前双方谈判均处于非常早期阶段，尚未产生任何订单。

第二点趋势，中国大陆晶圆代工公司在更多的承接这一市场。

IC Insights统计显示，2018-2022年，中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为18.5%，增速高于全球平均水平。到2023年，中国大陆晶圆代工市场规模约为852亿元，较上年增长10.51%。市场预测，2024年行业规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。

可以看到，尽管中国晶圆代工行业起步晚，但发展迅速。

如今伴随着地缘政治的持续影响，产业链的逐渐转移，中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步增加。其中，中国大陆预计在2026年晶圆代工产能将超过400万片/月（以8英寸当量计算），占比达34.4%，年复合增长率13.4%，增长速度位居全球首位。

中国台湾地区代工产能始终保持全球领先，但份额占比逐年下降，主要因台积电调整投资建厂策略，更多的在美国、日本、德国等地建设新厂，预计2026年代工产能达470万片/月（以8英寸当量计算），年复合增长率5.0%。

随着台积电、三星等晶圆厂纷纷于美国投资建厂，北美地区代工产能以8.5%的年复合增长率持续增长，特别在2025至2026年，随着新建工厂落地、产能逐步释放，产能年增幅超13%，预计2026年代工产能将达到67万片/月（以8英寸当量计算），占比将维持在5.4%左右。

当台积电、三星从成熟制程“让出地盘”，以中芯国际和华虹为代表的中国大陆代工企业正在快速填补这一空白。

Yole数据显示，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球最大代工中心。这一预测基于2024年中国大陆当前21%的产能基础及每年新增4-5座晶圆厂的扩张速度。本土企业如上述的中芯国际、华虹等将主导扩张，并且新增产能中70%用于28nm及以上节点，聚焦汽车电子、工业控制等领域。

第三点趋势，AI正在重新定义需求结构。

过去，晶圆代工主要依赖PC和智能手机处理器，追求的是更小的制程节点和更高的主频。而AI的到来打破了这个逻辑。以GPU、TPU、ASIC为代表的AI芯片，不再单纯强调“跑得快”，而是要求“算得巧”：一方面，大规模并行计算带来了对算力密度与能效比的极致追求，推动先进制程（如5nm/3nm）的需求向头部代工厂集中；另一方面，AI模型的参数量动辄千亿甚至万亿，单个芯片面积受限，于是出现了“芯片阵列”的思路——这直接引爆了对先进封装和异构集成的需求。比如，HBM需要与逻辑芯片通过CoWoS等2.5D/3D技术紧密堆叠，这已经成为AI芯片性能的关键瓶颈。

此外，AI正从云端训练走向边缘推理，带动物联网、自动驾驶等场景对成熟制程模拟、电源管理和传感器的定制化需求。可以说，AI不仅拉高了高端制程的天花板，也拓宽了特色工艺和先进封装的护城河。

03 2026年晶圆代工市场增长19%，仍难满足需求

日前，全球晶圆代工龙头台积电也公布了今年第一季度营收，数据显示Q1营收达359亿美元，超越公司预期上限；净利润为5725亿元新台币（约合182亿美元），同比大增58.3%，创历史新高，同时超出市场预期。毛利率为66.2%，营益率为58.1%，均高于公司此前预估。

制程结构方面，3纳米制程出货占第一季度晶圆销售金额的25%，5纳米制程占36%，7纳米制程占13%。整体来看，先进制程（含7纳米及更先进制程）营收合计占比达74%。

台积电预计第二季度营收为390亿至402亿美元（2025年同期为300.7亿美元），毛利率预计为65.5%至67.5%（第一季度为66.2%）。

据集邦咨询预测，2026年全球晶圆代工产业营收将达2,032亿美元，同比增长19%，主要由台积电主导并受AI需求拉动。台积电2026年营收有望实现20%以上同比增长，华虹集团、世界先进、晶合集成接近20%增幅；三星、格罗方德、联电、中芯国际、Tower增幅约5%。若剔除台积电，全球晶圆代工整体增长率仅为7.7%。

目前台积电3/5/7nm制程硅片单价介于1万至2万美元之间，预计2026年代工价格将上涨10%，未来三年维持年均5%涨幅，3nm硅片单价或突破3万美元。随着1.6nm、1.4nm及1nm制程逐步量产，相关产品单价和营收占比将持续提升。2026年先进工艺整体预计增长29%，包含涨价与先进封装因素。