台积电拿下苹果基带芯片大单

近日有消息称，苹果将把部分芯片代工订单转往英特尔，打破台积电独揽苹果芯片代工订单局面。但业内人士透露，苹果仍高度仰赖台积电，将把自研5G基带芯片大单全数交由台积电以2纳米制程生产，台积电并将其后段测试订单交给转投资精材承接，精材为此紧急采购600台测试机。

据悉，苹果自行研发5G调制解调器芯片，将导入iPhone、iPad、Apple Watch等终端设备，之后不再采用高通调制解调器芯片，预估苹果用于iPhone等产品的自研5G调制解调器芯片数量，高达上亿颗。消息人士透露，苹果预计明年起，全面采用自家研发的5G调制解调器芯片C2，不仅全面支持毫米波技术，解决了先前仅支持Sub-6 Ghz频段的问题，并将导入卫星通讯功能。

台积电已接获苹果自研5G基带芯片代工订单。不过，台积电后段晶圆测试产能几乎已被英伟达、Google、微软、Meta及AMD等AI芯片需求填满，因此有消息称台积电旗下精材紧急采购600台测试机台，准备拿下苹果5G自研调制解调器芯片测试大单，新产能将在明年开始逐步到位。

2025年，苹果发布首款自研基带芯片，这款芯片成为iPhone 16e机型的核心配置，未来数年这类自研基带芯片将逐步搭载到全系产品中。该芯片隶属于苹果全新组件系列——C1子系统，子系统集成了处理器、内存等核心元器件。

当时苹果iPhone产品营销副总裁Kaiann Drance透露，iPhone 16e搭载与iPhone 16系列其他机型同款A18处理器，依托C1子系统，成为苹果所有6.1英寸机型中续航表现最优的一款。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在接受采访时表示，C1子系统是苹果迄今研发的最复杂技术方案：其中基带采用先进4纳米制程工艺制造，射频收发器则采用7纳米工艺。

为确保适配iPhone全球发售市场，这款芯片已完成55个国家、180家运营商的测试验证。“我们打造的是可迭代多代的技术平台，”Johny Srouji称，“C1只是起点，我们将每一代持续迭代优化这项技术，使其成为专属平台，为苹果产品打造差异化优势。”

苹果希望借助C1子系统，通过与自家处理器深度整合，实现iPhone产品的差异化体验。苹果无线软件副总裁Arun Mathias解释道：例如当iPhone身处网络拥堵环境时，手机处理器可向基带芯片下发指令，优先处理高时效数据传输需求，让手机响应更贴合用户使用习惯。

C1芯片还集成了定制GPS系统与卫星通信功能，满足用户脱离移动网络场景的使用需求。不过该芯片暂不支持毫米波5G网络等部分功能。毫米波技术是高通的核心优势领域。苹果高管未透露自研芯片何时将支持毫米波5G，也未说明何时逐步停用高通基带芯片。高通高管曾向投资者透露，预计2026年其在苹果基带芯片的供货占比将从目前的100%降至最低20%；不过双方至少在2027年前仍持有技术授权合作协议。

苹果高管Johny Srouji当时表示，公司的目标并非对标竞品芯片参数，而是专为苹果产品需求定制研发。“我们不会作为通用供应商去和高通、联发科等企业竞争。我们正在打造真正具备差异化的技术，最终让消费者受益。”

此外，在供应链合作方选择方面，不久前苹果与英特尔双方的知情人士透露，两家公司已达成初步协议，由英特尔为苹果代工处理器。双方谈判已持续一年有余，过去数月一直在敲定正式协议。苹果正寻找台积电之外的备选代工厂，意在全球芯片持续短缺的大背景下实现供应链多元化。此番最新进展，似乎也印证了这一说法。

此前消息透露，苹果正与英特尔、三星进行试探性洽谈，商讨在美国本土生产芯片。不过目前各方洽谈尚未达成实质性合作协议，苹果仍有可能放弃这一计划。去年12月，分析师郭明錤曾表示，英特尔有望成为苹果的第二芯片供应商。