世界先进新加坡1期晶圆厂产能预售售罄

日前，晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，人工智能（AI）需求强劲，将支撑半导体业增长，预期今年半导体可望稳健增长，而且由于客户需求强劲，新加坡第1期晶圆厂产能已预售一空。

世界先进近日举行的媒体交流会上，方略受访说，AI需求强劲，加上美伊战争造成能源和材料价格上涨，以及公司不断投资，使得成本上扬，先前已宣布一些涨价措施。下半年是否进一步涨价，他表示，如果经营成本持续增加，世界先进会与客户一起合作应对。至于新加坡12英寸厂进展，方略指出VSMC于18个月前动土，大概5个月前大量导入机台，目前已有200多台机器搬入无尘室，预计今年7月送样客户，并于明年第一季度量产。方略说，因客户需求强劲，新加坡第1期晶圆厂产能已预售一空，预期可望提早于2028年达到满载月产4.4万片的目标。目前新加坡厂已招募700人，满载时员工人数可能超过1000人。

新加坡12寸厂产品组合包括电源管理、模拟和混合信号等。世界先进的部分客户出于供应链韧性和地缘政治考量，希望进行供应链调整，而新加坡厂刚好能提供这样的制造选择，技术也能满足当前市场相对欠缺的需求。补充来看，数字和模拟产品转向12寸，有两个主要原因。第一，控制器越来越复杂，数字含量增加。第二，电源相关产品也越来越大、功率越来越高，在功率提升时，更大的设计间距有助于承载更高功率，因此部分逻辑和模拟产品会向12寸平台迁移。

最近，晶圆代工厂世界先进调整了新加坡子公司VSMC营运计划，将新增硅中间层产品，投资金额自原先规划的78亿美元降至67亿美元，2029年满载的月产能将由原先预计的5.5万片下修为4.4万片。世界先进董事长方略表示，对于VSMC第2座晶圆厂，世界先进已初步讨论和规划。

世界先进召开线上法人说明会上，总经理尉济时表示，经与客户达成协议，客户将寄托机器设备，由世界先进接单转包子公司VSMC，为客户提供晶圆制造服务。其还指出，VSMC新加坡12寸晶圆厂仍将采用30纳米到40纳米技术，生产硅中间层以及原先规划的混合讯号、电源管理和模拟产品，支持高速运算、汽车工业、消费性电子及行动装置等终端市场需求，相关技术授权及技术转移来自台积电。

尉济时说，客户寄托部分的生产机器设备，可取得更高的客户产能使用承诺，预期营运规模提升的速度将会加快，资本支出需求也将降低，晶圆厂投资金额将由原先计划的78亿美元，下降为67亿美元。

世界先进将注资24亿美元，并持有VSMC的60%股权，恩智浦（NXP）注资16亿美元，并持有VSMC的40%股权，剩余所需的27亿美元资金将以客户长期产能保证金，以及贷款和政府补贴支应。VSMC首座12寸晶圆厂于2024年下半年开始兴建，并将依计划于2027年第1季开始量产。 受产品组合与制程复杂度改变影响，2029年满载的月产能将由原先预计的5.5万片下修为4.4万片。

世界先进2026年整体资本支出金额将约新台币600亿元至700亿元，其中，85%的支出用于VSMC厂房建置及设备支出，剩余的15%用于8寸厂区年度例行维修与产能设备优化支出。

方略说，客户对于产能需求期望大，已有客户想知道VSMC第2座晶圆厂何时能开始建置，世界先进已初步讨论和规划。

2026年第一季度，世界先进累计营收约为新台币125.32亿元（约合人民币27.24亿），较去年同比增长约4.9%，环比下降0.5%。2025年全年世界先进的营收达到485.91亿新台币（约合人民币105.62亿），同比增长 10.3%。

晶圆出货量方面，今年世界先进一季度晶圆出货量达到了64.2万片（以8英寸晶圆计算），较上一季度增长了约3%。而2025年全年，其晶圆出货量达到253.2万片。