苹果芯片代工订单，考虑英特尔、三星

据悉，苹果正考虑与英特尔和三星合作，为其主要设备生产芯片。这一合作可能涉及英特尔和三星代工苹果芯片，目前双方谈判处于早期阶段。

消息称，苹果公司已就委托英特尔和三星生产其主要设备芯片进行了初步探讨。苹果高管还曾访问三星在得克萨斯州建设的一家先进芯片工厂。知情人士透露，目前谈判均处于非常早期阶段，尚未产生任何订单。苹果对使用非台积电技术存有顾虑，最终可能不会与其他伙伴达成合作。苹果、英特尔、三星和台积电的发言人均未对此事置评。

自2018年以来，苹果A系列芯片与台积电制程工艺的对应关系清晰可见。A12芯片率先采用台积电7nm工艺（N7），随后A13在2019年升级至7nm增强版（N7P）。进入5nm时代后，这一模式更加明显：A14（2020年）采用初代5nm（N5），A15（2021年）使用5nm性能增强版（N5P），A16（2022年）则基于4nm工艺（N4P）。3nm节点继续延续这一规律，从A17 的N3B到A18 的N3E。2nm方面，苹果已预订台积电2026年超过一半的2纳米芯片产能，进一步巩固其在全球最先进半导体技术竞赛中的领先地位。这一动作凸显台积电尖端制程需求爆炸式增长，也让竞争对手英伟达、高通、亚马逊等面临产能紧张的挑战。

2纳米技术相比3纳米可实现约15%的性能提升与30%的能效改善，但台积电已通知客户，2纳米晶圆价格将较3纳米高出至少50%，旗舰芯片成本或达每颗280美元。

据悉，台积电高级副总裁兼联席副COO、首席信息安全官侯永清，在硅谷举办的台积电 2026 技术研讨会上透露，本年度将有五座晶圆厂落地 2nm工艺量产，其中两座布局新竹、三座落地高雄。

侯永清指出，2nm制程自 2025 年第四季度投产，其首年产能规模，相较3nm制程 2023 年量产首年的产能，提升幅度可达 45%。与此同时，台积电将持续扩容3nm产能，机构测算其 2022 至 2027 年的产能年均增幅约 25%。

在先进封装领域，台积电同样保持高强度扩产节奏。数据显示，2022 至 2027 年，CoWoS 先进封装产能年均增速将突破 80%，SoIC 封装产能年均增速更是有望超 90%。此外侯永清提及，台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂，2026 年产能相较 2025 年将提升 80%；日本熊本首座晶圆厂的年度产能增幅，预计将达到 130%。

苹果的订单分流并非偶然，而是多重因素共同作用的结果。一方面，台积电的先进产能被AI芯片需求大幅挤占，当前AI数据中心的爆发式增长催生海量算力需求，使得台积电先进制程供应持续紧张，预计至少到2027年都将维持供不应求的状态。另一方面，美国推动芯片制造回流，其《芯片与科学法案》计划提供资金支持以刺激本土制造业，英特尔、三星均获得相关补贴与支持。

在经历 2025 年业务承压后，英特尔晶圆代工板块迎来明显复苏拐点。继18A工艺节点的成功之后，其后续技术——1.4纳米级的英特尔14A——正迅速发展成为其首款真正意义上的“晶圆代工”产品。

尽管目前尚未正式签署任何外部合同，但业界对此的讨论已十分热烈。随着测试芯片已交付给潜在客户，分析师的乐观情绪也日益高涨，英特尔似乎已做好充分准备，有望在未来几个月内拿下重要的晶圆订单。

与之前那些据称像是为外部客户改造的英特尔内部工艺节点不同，14A 从一开始就以外部代工厂客户为设计目标。它融合了诸多尖端技术，包括 RibbonFET (GAAFET) 晶体管、升级版 PowerVia 2.0背面供电网络（现称为 PowerDirect）以及业界首创的高数值孔径 EUV 光刻技术。14A 旨在为人工智能、数据中心和移动芯片带来密度和能效的飞跃。

来自业界的早期反馈非常积极；资深科技分析师 Patrick Moorhead 近期指出，潜在客户称 14A 为“真正的实力之选”，据报道，其良率在同等阶段已超越 18A。或许最大的转变在于英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 领导下的业务纪律。在 2026 年 1 月的财报电话会议上，陈立武确认有两家潜在客户正在积极评估 14A 测试芯片。然而，英特尔只有在获得客户的明确承诺后，才会逐步提高14A晶圆产能，包括对俄亥俄州大型晶圆厂项目的全部投资。不再是“建好了自然有人来”。