加速高性能RISC-V芯片上车，东风、长城、广汽、一汽、比亚迪等发起专委会

近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟 RISC-V 车规芯片专委会于 4 月 26 日在 2026 北京车展中国芯展区正式成立。

专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量，旨在推动 RISC-V 架构在智能汽车领域规模化落地，构建自主可控、开放协同的车规芯片技术标准与产业生态。

中国汽车芯片产业创新战略联盟于 2025 年 8 月成立 RISC-V 车规芯片工作组，系统开展技术与生态研究，完成《RISC-V 车规芯片技术与生态体系研究》报告，全面梳理应用需求、技术路径、标准体系与生态现状，为专委会成立奠定基础。本次成立仪式上，该研究报告成果正式印刷成书，面向参编单位与行业专家发放。

在前期工作组基础上，联盟正式设立 RISC-V 车规芯片专委会，以推动底层架构创新与车规级软硬件深度适配为核心，全力构筑开放协同的产业生态，促进车企、芯片企业、IP 企业等对 RISC-V 的技术路径、竞争优势、应用场景形成共识，加速高性能 RISC-V 芯片上车应用。

专委会由中国汽车芯片联盟牵头，联合东风汽车、长城汽车、广汽集团、一汽集团、比亚迪汽车、英飞凌、苏州国芯、紫荆半导体、二进制半导体、上海智能汽车软件园、经纬恒润、芯来科技、东软睿驰、中汽创智、普华基础软件、国创中心等产业链上下游领军企业与机构共同发起，覆盖全产业链关键环节。

国产高性能RISC-V MCU厂商获投资

国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体（HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，由北京国有资本运营管理有限公司下属私募股权投资机构北京京国瑞股权投资基金管理有限公司（简称“京国瑞”）管理基金北京信息产业发展投资基金（简称“信产基金”）和北京朝阳京国瑞股权投资基金（简称“朝阳基金”）投资。

本轮融资完成后，双方将依托京国瑞在机器人、先进制造与半导体领域的产业资源与协同优势，加快先楫高性能MCU芯片研发迭代及机器人专用解决方案的规模化应用，进一步强化产品在机器人核心场景中的竞争力，推动国产MCU在高端工业与具身智能领域的持续突破。

先楫半导体已量产八大系列高性能RISC-V MCU产品，并通过AEC-Q100及ISO 26262/IEC 61508功能安全认证。其中，HPM6E00系列获得德国Beckhoff授权EtherCAT从站控制器，是国内率先实现该能力并完成规模应用的产品之一，已在伺服驱动、机器人运动控制等关键场景落地。

围绕机器人与工业控制需求，公司持续强化高实时通信、多轴运动控制及多传感器融合能力，为复杂控制系统提供高算力、高确定性的底层支撑。高性能MCU正从通用控制单元，逐步进入运动控制与实时通信等核心环节。

本轮融资资金将重点投向三大方向：

一是升级高性能MCU产品线，面向人形机器人与工业机器人，研发更高算力、更高实时性的专用芯片，提升能效比，强化运动控制与多传感器融合能力。

二是扩大产能与供应链布局，联合京国瑞对接北京及长三角产业资源，提升关键元器件保障能力与量产交付稳定性。

三是深化行业生态合作，联合机器人整机厂商及方案商打造联合解决方案，加快芯片在机器人场景的规模应用，构建“芯片+生态+场景”的协同体系。

在京国瑞的资本与产业资源支持下，先楫半导体将持续聚焦高性能MCU核心能力建设，围绕机器人与工业自动化关键场景，加快产品迭代与规模落地。随着控制系统重要性的持续提升，公司将进一步强化在高实时控制领域的技术与应用优势。

京国瑞信产基金联合朝阳基金表示：“先楫半导体在高性能MCU领域已实现从技术突破到规模落地的关键跨越，与京国瑞聚焦硬科技自主可控的投资方向高度契合。未来将依托国资平台资源，协同产业链上下游伙伴，助力企业在机器人与工业控制领域持续深化布局。”

先楫半导体表示：“京国瑞的战略投资不仅带来资金支持，更重要的是产业协同能力。接下来公司将聚焦两点：一是持续提升高性能MCU产品能力，二是加快机器人及工业自动化核心场景的规模落地。”