强强联合，氮化镓赛道再升级

Atomera与Synopsys近期宣布进一步深化双方的长期战略伙伴关系，双方将共同发力氮化镓（GaN）技术领域，而作为第三代宽禁带半导体核心材料，氮化镓被公认为射频器件与功率半导体赛道的颠覆性技术，将全面重塑下游产业的技术发展路径与产品落地节奏。

Atomera与Synopsys的技术合作并非从零起步，双方已经拥有多年稳定的协同研发基础。此前的合作阶段，行业已经将Atomera独有的Mears硅基技术（MST）深度集成至Synopsys的Sentaurus TCAD器件工艺仿真平台之中，联合打造出专属解决方案MSTcad。这套成熟的技术组合，为全球芯片设计人员搭建了高精度的数字化仿真验证体系，能够在实体流片与样品制造之前，精准模拟Mears硅基技术在芯片上的实际性能表现、物理特性与长期可靠性，帮助研发团队提前预判技术风险、优化设计方案，大幅降低实体试产带来的高额成本与时间损耗，为行业硅基芯片的性能提升与良率优化提供了可靠的技术支撑。

随着全球半导体产业的技术升级，双方在原有成熟硅基合作的根基之上，正式将协同研发的重心拓展至氮化镓全新赛道。相较于传统硅基半导体材料，氮化镓在能量转换效率、功率密度、工作耐压、高频表现等多个维度，都具备碾压级的先天材料优势。本次合作升级后，双方的技术边界不再局限于传统硅基器件的仿真与优化，而是搭建覆盖氮化镓器件全研发周期的完整标准化工作流程，大幅简化工程师从前期概念方案、器件架构设计，到最终可量产硬件产品的完整落地链路，有效缩短氮化镓新产品的整体研发周期。

本次双方扩大的战略合作，主要聚焦三大核心落地方向。

首先，Atomera将依托Synopsys成熟完善的半导体工业级仿真工具，搭建一套完整、标准化、可复用的氮化镓器件全参数校准方法论体系。同时，双方将联合开发精细化、高保真度的全套仿真模型与仿真数据集，本质上就是构建一套氮化镓材料在各类复杂工作场景、极端工况之下的数字孪生蓝图，能够精准还原氮化镓器件在不同电压、温度、频率、负载条件下的真实运行状态，为后续器件优化与方案迭代提供可信的数据底座。

其次，本次合作将大幅优化打通从数字化仿真验证到工业量产制造的完整链路。传统半导体研发流程中，工程师往往需要反复制作、测试昂贵且耗时漫长的实体物理原型样品，整体研发周期长、投入成本高、失败风险大。而经过优化后的仿真至量产全流程，能够帮助研发团队减少不必要的实体原型迭代次数，在前期仿真阶段就完成绝大多数关键参数验证与缺陷修正，最终帮助氮化镓芯片产品更快实现量产落地、推向终端市场。

第三，Atomera将基于自身在半导体材料与器件领域的一线研发与量产实践经验，持续向Synopsys提供真实落地场景中的技术反馈与需求输入。随着氮化镓技术持续快速演进、下游应用场景不断拓宽，芯片制造厂商的实际研发痛点与定制化需求也在持续迭代，这些一手反馈将助力Sentaurus仿真平台的后续版本持续优化升级，让工具能力始终贴合行业真实发展节奏，匹配全球芯片制造企业的长期研发诉求。

全球产业链加速向高性能、高耐受半导体产品转型，是本次深度合作背后的核心底层产业逻辑。当下，全球终端技术发展，对半导体器件的极限耐受能力提出了前所未有的要求，市场迫切需求可以在超高电压、超高频率、极端高温环境下稳定、可靠、长期运行的功率与射频芯片产品。这类高性能芯片，正是支撑5G与未来6G通信网络大规模部署、新能源汽车电控与动力系统升级、新一代智能电网建设、工业自动化、航空航天等高精尖领域发展的核心底层硬件。氮化镓作为核心宽禁带半导体材料，是满足这一系列严苛需求的最优技术路径之一，市场长期增长空间广阔。

Synopsys方面的Rahul Deokar表示，本次战略合作升级的核心目标，就是系统性提升氮化镓器件的仿真精度与仿真完整度，以此赋能全球工程师，设计、开发出能效表现更加优异、综合性能更加强大的半导体功率与射频器件。

Atomera首席执行官Scott Bibaud则评价，本次深化合作，是双方多年技术协同发展之后顺理成章的下一步进阶布局。他指出，Atomera在半导体材料创新层面积累深厚的专业技术储备，搭配Synopsys在全球顶尖器件仿真、工艺建模领域的领先技术能力，双方强强联合，有能力共同攻克当下射频与功率半导体行业长期存在的多项复杂技术瓶颈与工程难题。

从最终产业价值来看，本次战略合作升级，将为全球半导体制造厂商提供更完善、更高效的氮化镓研发工具与技术方案，助力行业更快设计制造出性能更强、损耗更低、能耗更少、可靠性更高的下一代芯片产品。长远来看，此次跨界技术协同，也为全球半导体材料企业与EDA工业软件龙头的深度合作，打造了全新标杆范式。材料端的底层创新与仿真设计端的工具能力深度绑定，能够大幅降低前沿新材料的产业化落地门槛，缩短技术从实验室走向大规模商用的周期，也将进一步推动全球功率半导体、射频电子产业的整体技术迭代，为下一代智能科技产业的全面发展筑牢根基。