联发科发布天玑7450/7450X芯片

来源：半导纵横发布时间：2026-04-27 15:23

联发科

SoC

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联发科更新了中端 SoC 产品线，新增了天玑 7450 与天玑 7450X 芯片。标准版 7450 面向常规智能手机，而 7450X 则针对小折叠屏手机，相比 7450 唯一的区别在于增加了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持，使其更适合配备外屏和内屏的翻盖式折叠屏手机。

两款芯片均基于台积电 4nm 工艺打造，采用完全相同的八核 CPU 配置，包括四颗 Arm Cortex-A78 性能核心（最高主频 2.6GHz），以及四颗 Cortex-A55 能效核心（主频 2.0GHz）。采用了 Arm Mali-G615 MC2 GPU；支持 LPDDR5 和 LPDDR4X 内存（速率最高 6400 Mbps）以及 UFS 3.1 与 UFS 2.2 存储。

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