2026年半导体大涨62.7%、DRAM、NAND成核心引擎

Omdia大幅上调了其2026年半导体营收预期，增幅达62.7%，再次反映出DRAM和NAND闪存市场前所未有的增长，而持续的需求和预计将持续到年底的供应短缺是推动这一增长的主要因素。DRAM市场规模预计将增长近一倍，而规模较小的NAND闪存市场规模与2025年相比可能增长四倍。

传统存储器IC的供应紧张局面，因业界将重心转向高带宽存储器（HBM）的生产而加剧。HBM产量较低，但价格却高得多。强劲的企业和数据中心需求将继续影响2026年的市场前景，供应方面的显著缓解恐怕要等到2027年才能出现。

企业将在2026年进行大规模的服务器更新换代，这与超大规模数据中心的资本支出达到前所未有的水平不谋而合。根据集邦咨询最新的 AI 服务器行业研究，为加快 AI 应用落地与迭代升级，全球云服务厂商（CSP）正持续加码投入 AI 服务器及相关基础设施建设。预计 2026 年，全球八大头部云厂商合计资本开支将突破 7100 亿美元，同比增幅约 61%。

业内厂商除大规模采购英伟达、AMD 显卡方案外，也在规模化落地 ASIC 定制芯片基础设施，以此保障各类 AI 应用稳定运行，同时优化数据中心建设、降低长期运营成本。

本次统计的八大头部云厂商，涵盖美国企业谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文，以及国内腾讯、阿里巴巴、百度三大厂商。

集邦咨询预测，2026 年谷歌母公司Alphabet资本开支有望突破 1783 亿美元，同比大增 95%。谷歌是业内较早布局自研 ASIC 芯片的厂商，已形成深厚技术积累与研发壁垒，预计今年主力 TPU 将全面升级至 v8 全新平台。依托谷歌云、Gemini 大模型等 AI 业务高速发展，TPU 需求持续爆发，预计 2026 年 TPU 在谷歌 AI 服务器中的搭载占比将接近 78%，进一步拉开与 GPU 服务器的份额差距。谷歌也是目前所有头部云厂商里，唯一自研 ASIC 设备出货占比超过 GPU 设备的企业。

为了支持更苛刻的工作负载，各组织正在加速淘汰传统硬件，鉴于已安装系统的规模，这创造了巨大的市场机遇。与此同时，基于下一代芯片和先进连接技术的高价值系统设计正明显受到青睐。这一趋势加上持续的零部件短缺，将推高平均售价。

计算和数据存储将引领半导体收入增长，预计到2026年将同比增长90%，超过7000亿美元。这主要得益于对数据中心服务器和其他内存密集型应用的强劲需求，以及内存芯片价格的上涨。

正如之前报道，消费电子和无线应用领域在2026年也展现出半导体收入增长的积极前景。尽管智能手机出货量预计将保持相对平稳，但由于存储器价格上涨，半导体收入将会增加，从而显著提高整体物料清单（BOM）成本。除了常规的机型更新之外，市场还将迎来多款旗舰机型的发布。这将包括一系列新一代折叠屏手机，以及集成人工智能功能（例如高级摄影功能）的丰富机型。与此同时，智能手表和健身健康可穿戴设备预计也将带来可观的收入增长。

Omdia高级首席分析师Myson Robles-Bruce 表示：“人工智能的应用范围已超越简单的问答环节，这极大地推动了对存储器和处理集成电路的需求，进而带动了半导体行业的整体收入增长。然而，供应商能否快速扩大产能和产量，以及从长远来看，哪些应用能够带来足够的投资回报，从而证明目前人工智能领域的资本支出水平是合理的，这些问题仍然存在。”

除了关税、能源成本和地缘政治紧张局势等宏观经济压力外，该行业还面临着人工智能基础设施资本投入量带来的风险。目前半导体收入增长主要由平均售价上涨驱动，而非出货量增长。虽然在加密货币挖矿和之前的存储器超级周期中也出现过类似的动态，但此次行业规模和影响范围之广前所未有。Omdia 将继续在未来几个季度关注市场发展动态，并据此调整其 2026 年基准预测。