马斯克芯片布局再升级：计划自主研发制造 GPU

近日，SpaceX以保密方式提交的S-1上市申请文件（估值1.75万亿美元）的部分内容遭到泄露，披露了该公司的若干商业计划，其中包括自行制造GPU的意图。 

该招股书指出，由于SpaceX与其芯片供应商之间缺乏长期供应协议，公司未来将在部分所需处理器的自主生产方面进行数十亿美元的投入。

值得注意的是，有消息指出，该文件中提及的自产芯片是"GPU"，而非专门用于AI加速的ASIC，但这一命名方式目前仍存在争议。 

此消息紧接在前一天的重磅公告之后——马斯克宣布将在其新晶圆制造项目TeraFab中采用英特尔14A制程工艺生产AI芯片，并由SpaceX负责管理生产设施。 

据报道，S-1文件中提到，"自行制造GPU"是公司未来将产生"大规模资本支出"的原因之一，原因是公司似乎与"众多芯片直接供应商"缺乏长期合同。尽管马斯克昨晚已亲口确认SpaceX将建设并运营自有的大规模半导体制造设施，以生产由Tesla研发的芯片，但公司计划制造"自己的GPU"这一表述似乎是新的信息。 

不同公司对其AI加速芯片的命名方式各异：AMD和英伟达明确将其称为"GPU"，谷歌称之为"TPU"，微软将其Maia设备称为"加速器"，而SambaNova则称其AI芯片为"RDU"。大多数超大规模云服务提供商和独立硬件厂商将其AI加速芯片称为专用集成电路（ASIC）。由于SpaceX并未明确提及Tesla研发的AI ASIC，所以SpaceX可能有意自行设计并生产某种被其称为"自研GPU"的产品，这可能与Tesla的AI系列处理器有所不同。 

目前尚不清楚SpaceX或其xAI部门是否具备设计能与AMD、英伟达、Rebellions或SambaNova的AI GPU/加速器相抗衡的复杂定制芯片的能力。 

不过，马斯克本人曾将Tesla的AI5处理器称为"GPU"，尽管这款芯片由于缺乏专用图形处理硬件，实际上并不能处理计算机图形（至少无法以传统方式处理）。 

马斯克在一次财报电话会议中表示："在AI5中，我们删除了传统GPU，也就是AI4中的那种传统GPU，但AI5没有传统GPU，因为它本身基本上就是一个GPU。我们还删除了图像信号处理器。还有一长串非常重要的删减项目。" 

鉴于Tesla对其AI加速器命名方式前后不一（主要因为这些芯片针对特定工作负载设计），目前很难确认SpaceX所说的是生产Tesla AI5和/或AI6硬件，还是真正意义上的自研"GPU"。 

由于S-1文件系保密提交，暂时无法核实其内容。

这一消息发生在马斯克围绕芯片制造雄心持续扩展的大背景下——他旗下的TeraFab项目计划投资200亿美元，整合芯片制造、存储和封装于一体，并已引入英特尔作为合作伙伴，采用其14A制程技术。SpaceX同时还收购了xAI，意图打造轨道数据中心。自研GPU若得以实现，将是马斯克科技帝国垂直整合战略的重要一环。

马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。