日本半导体光刻材料供应链濒临崩溃

据报道，受溶剂（Solvent）短缺影响，日本光刻胶（PR）等全品类光刻工艺材料生产已出现中断。由于光刻材料高度依赖日本供应，韩国半导体生产也可能遭受冲击，业内危机感持续加剧。

多位业内消息人士透露，日本主流光刻材料供应商已通过韩国分公司，向三星电子、SK海力士等半导体客户告知原料采购受阻情况，部分厂商计划于近期正式通报。一位消息人士称：“日本企业在21日晚接到通知，今日召开内部会议后，定于23日正式向韩国客户发布公告。”

此次短缺的核心原料为丙二醇甲醚（PGME）与丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）。二者是广泛应用于各类电子材料中的关键溶剂，用于溶解其他物质的液体或气体类原料。PGME、PGMEA 是光刻胶（PR）、稀释剂（Thinner）、抗反射涂层（BARC）、旋涂硬掩膜（SOH）、高带宽内存（HBM）临时键合胶等产品的必需原料，几乎覆盖光刻图案化工艺全品类材料。业内人士形容：“这就好比冲调咖啡却没有水。”

向三星电子、SK海力士供应相关材料的日本厂商包括信越化学、东京应化工业（TOK）、JSR、富士胶片、日产化学等多家企业。

短缺原因：中东冲突导致石脑油供应中断

PGME与PGMEA短缺的直接原因是中东冲突。日本石脑油进口量超40% 依赖中东地区。3月初霍尔木兹海峡实质封锁后，中东石脑油供应中断。石脑油是原油精炼产物，经高温裂解可生成丙烯、乙烯等基础石化原料。受此影响，日本12套石脑油裂解装置（NCC）中已有6套减产。丙烯供应下滑导致以其为原料的环氧丙烷生产受挫，进而引发以PO为原料的PGME、PGMEA 生产连锁中断。日本石脑油现货价格从封锁前约600美元/吨，飙升至4月初的1190美元/吨，涨幅约92%。

日本半导体光刻材料原料高度依赖本土供应：日本大赛璐（Daicel）实现从 PO 到 PGMEA 的一体化生产；东曹（Toagosei）采用陶氏原料精制生产 PGMEA。这些PGME、PGMEA供应给JSR、TOK、信越化学、富士胶片等本土厂商，制成光刻胶等成品后出口至韩国。

业内人士指出：“日本倾向于使用本土原料生产成品，平时是优势，但此次单一原料断供，便导致全产业链同步震荡。”

困境：替换原料需重新认证，周期长达1年

日本光刻材料厂商正考虑采购韩国或中国产PGME、PGMEA，但核心障碍是工艺变更通知（PCN）流程。光刻材料原料更换后，三星、SK海力士需重新进行认证，通常耗时约1年，先进制程周期更长。

另一位韩国消息人士分析：“稀释剂、SOH已实现部分国产化，但光刻胶、BARC若断供，可能直接导致半导体工厂停摆。若原料采购出现严重中断，部分认证环节或将被迫简化。”

哪些韩国企业能够抓住这次机遇呢？尖端材料、材元产业已建成PGMEA量产体系，直接向日本材料商与三星电子供货。材元产业高管表示：“韩国原料供应链已实现美、中等多元化布局，状况优于日本，但当前采购难度同样显著上升。”

韩兀材料科学通过子公司JK Materials与中国大型材料企业E公司签约，计划导入当地生产的PGME、PGMEA，目前正与日本头部光刻材料厂商洽谈供货事宜。