ASML Q1财报，披露最新产品路线图

随着芯片制造商持续投入数十亿美元采购半导体制造设备，以生产更先进的人工智能芯片，荷兰ASML控股公司（ASML Holding）上调了本年度的销售预期。这家荷兰集团拥有台积电、三星电子、英特尔等众多大型客户。自2022年ChatGPT问世以来，人工智能热潮席卷全球，各类企业纷纷布局该领域以寻求发展机遇，ASML也因此成为这场人工智能繁荣的主要受益者。

ASML公布的数据显示，今年第一季度销售额达87.7亿欧元，高于去年同期的77.4亿欧元；据Visible Alpha的数据，这一数值也超出了分析师此前86.9亿欧元的预期。该集团上一次公布季度订单数据是在今年1月，未来将改为按年公布总积压订单量。公司高管表示，由于季度间订单量可能存在波动，订单数据无法准确反映业务发展势头，因此决定取消季度订单公布这一指标。

以净系统的出货量来看，2026年一季度EUV系统出货量为16台，环比增加了2台；ArFi系统为37台，环比大幅减少了20台；ArFdry系统出货量为5台，环比持平；KrF系统出货量为30台，环比增加1台；I-line系统出货量为11台，环比减少6台。

以净系统销售金额的区域占比来看，中国大陆占比19%，环比减少了17个百分点；中国台湾占比23%，环比增加了10个百分点；韩国占比大幅升至45%，环比增加了23个百分点；美国占比12%，环比减少了5个百分点；其余亚洲地区占比1%，环比减少了1个百分点。

以应用领域所贡献占比来看，逻辑制程占比49%，环比减少了21个百分点；存储制程占比51%，环比增加了21个百分点。

不过，ASML首席执行官Christophe Fouquet强调，目前订单依然保持强劲势头。他指出，近几个月来，随着芯片制造商全力为其客户生产足够的半导体，市场对ASML设备的需求持续升温。

ASML今年第一季度净利润从去年同期的近23.6亿欧元增至27.6亿欧元，超出市场预期；毛利润从41.8亿欧元增至近46.5亿欧元，毛利率达53%，同样高于市场普遍预期。该公司预计，本季度销售额将介于84亿欧元至90亿欧元之间，毛利率将维持在51%至52%之间。

受市场对其产品需求持续攀升的影响，ASML上调了全年业绩预期：目前预计全年销售额将介于360亿欧元至400亿欧元之间（约合424.7亿美元至471.9亿美元），高于此前340亿欧元至390亿欧元的预期。据悉，ASML 2025年公布的销售额为326.7亿欧元。与此同时，其毛利率——一项衡量企业定价能力与盈利能力的核心指标——预计仍将维持在51%至53%之间。该公司2025年的毛利率为52.8%。

这一上调的预期表明，尽管地缘政治的不确定性对部分供应商造成了干扰，但ASML对未来几个月人工智能领域的需求及半导体行业的基本面仍充满信心。上个月，瑞士VAT集团曾表示，受冲突影响，其已接订单所需的部分组件和材料发货出现延迟，因此预计今年第一季度销售额将有所下滑。

对于市场动态，Fouquet明确指出，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张，在存储芯片方面，客户指出2026年已处于供不应求状态，且该状态将持续到2026年以后。

根据ASML最新披露的产品路线图来看，在Low NA EUV系统方面，ASML的目标是2027年推出NXE:3800F，拥有超过260片/小时的吞吐量；2029年推出NXE:4200G，拥有超过300片/小时的吞吐量；2031年推出NXE:4200H，拥有超过330片/小时的吞吐量（较目前大幅提升）。

在High NA EUV系统方面，ASML的目标是2027年推出NXE:5200C，主要面向2nm及以下（A16）制程，吞吐量为大于等于160片/小时或190片/小时；2029年推出EXE:5200D，主要面向A14制程，吞吐量为大于等于175片/小时或195片/小时；2031年推出EXE:5400E，面向A10及以下制程，吞吐量为大于等于180片/小时或210片/小时。

ASML表示，High NA EUV可显著减少掩模数量。据DRAM和逻辑客户报告可从3张掩模减少到1张，工艺步骤从100步减少到10步。与此同时，High NA EUV生态系统也已经成熟，光刻胶合作伙伴展示了High NA EUV可扩展至逻辑18nm线宽/间距、内存28nm解除孔（Contact Hole）尺寸。

ASML强调，在EUV 技术上的进展，在短期内对业务也对其带来了积极影响，NXE:3800E的吞吐量从220片/小时提升至230片/小时。

在客户需求的推动下，芯片制造商正争相采购ASML的先进芯片制造工具，用于生产性能更强大的半导体，以满足人工智能数据中心、智能手机及其他各类设备的需求。

近日，SK海力士公司宣布，将向荷兰ASML公司购入价值12万亿韩元（约合80亿美元）的先进芯片制造设备，以满足日益增长的存储芯片需求。SK海力士通过监管文件宣布了这一决定，并指出这批设备——极紫外（EUV）光刻机——将于2027年12月前交付，用于其下一代生产工艺。

此举正值SK海力士大力推进存储芯片（包括高带宽存储器HBM）生产之际，以满足人工智能（AI）行业对存储芯片的强劲需求。据悉，SK海力士M15X工厂将从本月起逐步提高每月晶圆（半导体晶圆）的产量，平均每月产量从1万片增至明年平均每月8万片。尤其值得注意的是，根据今年的设备搬迁和安装进度来看，该生产线预计年内平均每月产能将达到3万至5万片。这一进度比原计划提前了约两个月。M15X工厂生产的DRAM大部分将用于高营收产品，包括第六代HBM（HBM4），部分还将用于服务器级高性能DRAM。