韩国AI芯片创企DeepX计划IPO

韩国人工智能（AI）芯片初创公司DeepX表示，公司正准备在韩国国内上市，并补充说，之后公司也对在美国上市持开放态度。DeepX首席执行官Lokwon Kim表示，计划在今年上半年完成当前融资后，选择银行来承销其首次公开募股（IPO）。

DeepX在2024年完成1100亿韩元融资。截止到目前，公司累计完成融资总额约1.15亿美元。DeepX专注于设备芯片的研发，这些半导体旨在直接在机器人和无人机等设备上运行AI功能，无需持续的云连接。公司致力于提供低功耗、高性价比的解决方案，以与英伟达等大型公司竞争。