SK海力士下调HBM4订单，转产HBM3E与服务器DRAM

据了解，SK海力士正推进调整方案，今年面向英伟达的第六代高带宽存储器（HBM4）出货量将较原计划减少约 20%~30%，主要原因是英伟达下一代AI加速芯片 “Vera Rubin（Vera Rubin）” 在扩产量产上面临困难。

不过，SK海力士减少的这部分HBM4订单量，预计将由上一代产品 HBM3E 及服务器用 DRAM 等产品承接。业内人士表示，由于各产品毛利率存在差异，此次调整对今年经营业绩的具体影响仍需进一步观察。

HBM4是今年正式实现商用的最新一代HBM产品，将首次搭载于全球科技巨头英伟达计划于今年下半年推出的 AI 芯片 “Vera Rubin”。为此，三星电子、SK海力士、美光等主流存储企业均全力推进面向英伟达的HBM4供应工作。业内普遍认为，今年Rubin系列的出货量将低于原定计划。分析指出，构成Rubin平台的多个核心组件优化尚未完全完成。而且英伟达要求HBM4的数据处理性能大幅提升至业界标准之上的11Gbps 级别。

市场调研机构TrendForce在近期发布的报告中指出，2026年英伟达的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%。预估2026年英伟达高端GPU出货量将明显成长，然而年增率将从原本预估约26.8%，微幅下修至近26%。

TrendForce认为，Rubin系列面临出货延期风险。除HBM4验证所需时间较长外，Rubin还面临多项挑战：网络互联接口从CX8切换至CX9、功耗大幅攀升，以及在更先进的液冷方案下进行性能优化等。受此影响，Rubin在英伟达高端GPU出货量中的占比预计将从29%降至22%。

地缘政治因素同样为H200的出货时间表增添不确定性，实际交付情况取决于未来美中相关政策的走向。因此，Hopper系列出货占比预计将从10%降至7%。

相比之下，更为成熟的Blackwell平台预计将占据超70%的出货份额，其中以GB300/B300系列为主力。尽管GB200/B200出货量相对偏低，但既有订单的持续交付以及对成本更敏感的客户需求，有望支撑该系列在2026年下半年继续出货。

而Blackwell搭载的是HBM3E。在此背景下，韩国存储企业也正在调整HBM业务战略，其中SK海力士的业务变动幅度最为明显。原因在于，SK海力士作为HBM市场主导厂商，在面向英伟达的HBM4与 HBM3E 出货中均占据最大份额。

一位熟知相关情况的人士表示：“今年Rubin系列本身出货量减少，SK海力士的HBM4出货计划也不得不随之调整。但这部分量会转向 HBM3E 或其他服务器用低功耗 DRAM（LPDDR），因此存储整体需求总量并未减少。”

SK海力士原计划今年向英伟达供应约60亿Gb规模的HBM4，目前商议中的出货量将比这一水平减少20%~30%。由于减量部分将转向Blackwell系列，HBM3E出货量预计将超过原预期的80亿Gb。

另一位相关人士透露：“SK海力士内部正在讨论将部分HBM4产能转向HBM3E及服务器用 LPDDR。实际上，HBM4量产所需的材料、零部件订单增速也低于此前预期。”

值得注意的是，业内消息显示，三星电子与SK海力士今年HBM出货量按容量合计预计将达到300亿Gb。三星电子已设定目标，今年HBM产量较去年扩大3倍以上，据估算，三星电子去年HBM总出货量约为40亿 Gb。以此推算，今年出货量目标将达到110亿Gb左右。SK海力士今年HBM出货量预计则将达到200亿Gb左右，较去年（约120亿Gb）增长约60%，其中约三分之二分配给英伟达。公司计划上半年主力供应HBM3E，下半年起扩大HBM4供应量。