数千亿韩元，三星电机在越南投建新产线

三星电机将在越南工厂新建片式多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入式半导体基板生产线。MLCC嵌入式半导体基板通过在基板内部集成各类无源元件，提升产品性能与效率，分析认为，此举是三星电机在AI半导体基板市场投下的关键胜负手。

据悉，三星电机正在为越南工厂MLCC嵌入式基板生产线规划相关设备投资。三星电机将引进新设备，同时筹备与进驻越南当地的韩国本土基板厂商开展合作，目前也在探讨将部分工序外包的方案。该公司还与合作方共同开发了可在基板内部打造MLCC搭载空间的新型设备，最快有望在本月下达首批设备采购订单。

一位熟知相关事宜的业内人士表示：“三星电机已着手筹备构建大规模MLCC嵌入式基板生产供应链，未来两年将持续投入资金，完成产线搭建与合作生态构建。” 业内预测，此次在相关制造设备等供应链建设上的投资规模将达数千亿韩元。

MLCC扮演着储存并按定量释放电流的 “电坝” 角色，因其体积比米粒还小，被誉为 “电子工业的大米”。三星电机研发的MLCC嵌入式基板，是将MLCC集成在基板内部的产品。相比传统将MLCC搭载在基板表面的方式，该产品占用空间更小，还能缩短物理传输距离，因此具备更高效率，有利于实现高性能半导体芯片。此前三星电机已向部分客户小批量供应MLCC嵌入式基板，计划通过本次投资大幅提升产能。

随着人工智能技术普及，提升AI半导体芯片这一核心基础设施性能的需求持续高涨，三星电机的MLCC嵌入式基板备受关注，市场需求不断扩大，这也是本次新增投资的背景。据悉，已有多家AI半导体企业与科技巨头向三星电机询问MLCC嵌入式基板的供应事宜。

三星电机计划逐步扩大MLCC嵌入式基板供应量，抢占AI半导体基板市场先机。MLCC嵌入式基板是鲜有其他基板竞争对手涉足的新兴市场。AI服务器用途MLCC市场正成为继车载市场之后的新兴领域。尤其是AI服务器在整体服务器市场中预计将展现更高的成长率。市场调研机构Markets and Markets预测，全球AI服务器市场规模将从2024年的1,429亿美元增长至2030年的8,378亿美元。

一般来说，服务器用途MLCC与IT MLCC的使用环境不同，需具备更高的温湿度可靠性与耐久性。其中，AI 服务器相比传统服务器需要更高的运算性能和大容量数据处理，因此功耗和发热量也大幅增加。因此，AI服务器用途MLCC必须在高温(105℃以上)、高额定电压(100V)、强弯曲强度(2 mm)等极端环境下仍能稳定工作。

由于AI服务器的功耗是普通服务器的5～10倍以上，需要更多MLCC，但贴近GPU部分的安装空间有限，因此更需小型化、超高容量的MLCC。此外，AI服务器采用的是将多个GPU Module安装在基板上并进行堆叠的结构设计。随着一台服务器中集成的CPU/GPU数量增加，发热量也随之上升，因此必须使用能够在高温(105℃)环境下工作的MLCC。

另一位业内人士透露：“三星电机还规划了未来战略，不仅是MLCC，还将把硅电容器也集成到基板内部。”硅电容器的电阻比陶瓷材质的MLCC低一百倍，可进一步降低信号传输损耗，同时在高压、高温环境下仍能保持稳定性能。