良率拉胯！马斯克新厂量产延期

据报道，马斯克旗下公司SpaceX在美国得州新建的 FOPLP（扇出型面板级）封装厂与 PCB（印刷电路板）工厂面临严重生产挑战，良率低于预期。

业内人士表示，SpaceX FOPLP新厂设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到6成，市场推测，包括群创、意法半导体，还有华通、燿华等供应链，将持续受惠SpaceX释单，接单动能可再持续2年，甚至承接数年外溢订单。

SpaceX旗下Starlink低轨卫星服务，需求成长飞速，全球用户估计每月至少新增逾2万户，且应用从个人通讯延伸至车联网、航空、军事与偏远基础建设。因此芯片需求呈现爆发成长，据估算每台接收器需约200~400颗射频（RF）芯片，单月新增需求达数百万至千万颗，长期总需求将随用户数与应用场景倍增。

鉴于此，SpaceX采取双轨模式以分散风险。在外部供应链方面，一是由意法半导体提供芯片与封装，二是格罗方德（GF）代工，搭配群创封装。同时，SpaceX也在德州自建FOPLP工厂，另也将洛杉矶的PCB产线移至德州。德州一期FOPLP新厂规划月产能为2000片，所开出的封装尺寸为700mmx700mm，是目前业界量产的最大尺寸，1片可封装10万颗芯片，接下来还有2~3座厂规划。

SpaceX德州FOPLP新厂是由哪些团队在建设呢？业内人士透露，SpaceX之所以能够迅速建设新厂，主要是新加坡PEP Innovation技转。PEP多年前即与中国华润微合作，成立重庆矽磐微电子项目，进而切入先进封装，此外，PEP目前技转对象众多，包括为SpaceX代工的意法、群创，以及中国面板级封装体系。虽然SpaceX通过PEP外部技术授权快速切入封装，FOPLP一期新厂已于2025年9月设备开始进机，目前也大致完成，但面临严重人才短缺，核心团队仅约10人，效率与良率远低于预期，正式量产时程由2026年第3季底，延至2027年中。

除了封装厂量产延迟，据传SpaceX在PCB领域也面临供不应求，虽已在德州建设产线，但良率仅约60%，远低于中国台湾同业90%以上。

今年3月，马斯克宣布将打造有史以来最大的芯片制造工厂“TeraFab”项目，该项目户将落户奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。TeraFab预计采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。

马斯克透露，Terafab预计将制造两种芯片，一种芯片将用于边缘推理，这主要应用于Optimus和特斯拉汽车。“我预计人形机器人将大量使用到它，其产量相当于是汽车的 10-100 倍。全球每年大约生产 1 亿辆汽车。而我预计人形机器人的年产量将在 10 亿到 100 亿台之间。我们的目标是让特斯拉生产其中很大一部分。”

另一种是专门用于太空 AI 系统的高性能芯片，该芯片需充分考虑太空环境中更为严苛的条件：高功率、高能离子和光子的辐照，以及电子荷电效应等问题。“我认为，用不了两三年，太空 AI 系统的成本就会低于地面系统的成本。因为在太空中，由于阳光充足、可利用太阳能发电，对能源的需求大大降低。你将获得至少五倍或更多的太阳能，因为你没有大气衰减、昼夜周期或季节性限制。你可以与太阳保持垂直，从而最大化利用太阳能，而且太空太阳能实际上要比地面太阳能便宜，因为无需使用厚重的玻璃或框架来抵御极端天气。因此，一旦太空发射的成本降至极低水平，那么在太空部署 AI 就变得极其有吸引力。”

4月7日，英特尔正式宣布加入马斯克发起的Terafab超大型芯片制造项目。业内人士估算，如果想在2、3年内实现量产，本质上应是马斯克Tesla、SpaceX与xAI提供资金，搭配足以填补产能的自家芯片需求。英特尔助力建厂、提供技转与服务的合作模式，也可看作是英特尔再扩厂、制程技术提供，新厂冠名Terafab，这个模式同样类似力积电与塔塔的合作。有分析认为，德州人才缺口与供应链聚落建设等问题，都将牵制Musk半导体一条龙目标，数年内仍难脱离亚洲供应链。不过，马斯克若是资金充足且握有庞大芯片订单，集结三星电子、英特尔等多方之力，加上美国政策支持，建成也不无可能。