三星Exynos 2700芯片跑分曝光

Exynos 2600虽让三星在智能手机芯片自研上迈出了自主化的第一步，但这款芯片仍有不小的改进空间。作为首款 2nm GAA 架构 SoC，它身上存在的诸多问题，三星可能会在下一代产品Exynos 2700中解决这些问题。近日，Exynos 2700现身Geekbench榜单，这表明三星可能希望提前开展早期测试与优化，让芯片在搭载于Galaxy S27系列上市前拥有更完善的表现。

Exynos 2700预计仍将采用 10 核CPU架构，不过三星可能会进行小幅微调。这并非Exynos 2700首次出现在跑分平台，只是上一次仅曝光了 Xclipse 970 的 OpenCL 成绩，并未公布单核与多核分数。如今其CPU性能数据也已流出，根据Abhishek Yadav 披露的数据，单核成绩为 2603 分，多核得分 10350 分。虽然这一数值并未让人多么惊喜，但是要注意Exynos 2700仍处于早期测试阶段。

这款芯片之所以提前现身，大概率是因为三星想在各方面对Exynos 2600进行全面升级。第一代 2nm GAA SoC 即便有自身优势，在关键指标上仍表现乏力，尤其是能效表现，高负载下峰值功耗可达30W。三星Exynos 2700再度现身Geekbench 6这一缺陷也直接导致续航缩水：搭载骁龙 8 Elite Gen 5 的 Galaxy S26，续航比Exynos 2600版本长28%，也就是多出两小时以上，引发了不少争议。

Exynos 2700有望成为一款打磨更成熟的产品，据悉三星将采用第二代 2nm GAA 工艺，带来更强的性能与更优的能效。在CPU架构上，三星似乎将Exynos 2600的1+3+6组合，改为4+1+4+1架构。虽然目前尚不确定最终规格是否会如此调整，但从方向上看，其目的应为降低芯片功耗。至于这一改动能带来多大提升，还有待后续验证。

不过，这一答案揭晓的时间不会很久。Exynos 2700预计在2026年下半年量产，三星计划在Galaxy S27系列上更大范围搭载这款芯片。

此外，三星电子正在研发下一代移动AP Exynos 2800，代号为Vanguard，目标年内完成流片。流片指芯片设计完成后，将版图交付代工厂进入制造流程的环节，之后还需经过样品制作与测试，才能实现正式量产。

Exynos 2800 将采用三星电子最先进的2纳米工艺量产，具体将搭载第二代2纳米工艺的改进版本SF2P+。三星电子原计划从2027年起量产1.4 纳米工艺（SF1.4），但后来决定将重心转向良率稳定与优化，而非激进推进工艺迭代，因此1.4纳米量产计划将推迟约两年，转而追加投资今年即将量产的SF2P改进版SF2P+。

SF2P相比第一代2纳米工艺（SF2）性能提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%。SF2P+在此基础上，还将应用光学缩微（Optic Shrink）技术，通过光学技术优化按比例缩小半导体电路尺寸，整体减小芯片面积，有利于进一步提升性能与能效。

三星电子移动AP持续采用2纳米工艺具备优势，由于与上一代基于相同2纳米节点设计，系统LSI事业部可降低设计难度，同时有利于代工厂侧稳定良率。一位半导体业内人士表示：“三星电子系统LSI内部普遍认为，像过去那样在移动AP上每年都推进工艺微缩，在现实中已难以实现。作为替代方案，公司正聚焦DTCO（设计与工艺协同优化）。”DTCO即半导体设计与制造工艺间的协同优化，在技术成熟度较低、不利于良率提升的最先进工艺节点中，意义更为重要。