四会富仕拟建年产60万平方米高多层、HDI电路板项目

四会富仕公告称，拟定增募资不超过9.5亿元，用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。公司长期专注于工业控制、汽车电子等高可靠性PCB市场，与全球顶级客户建立的长期信任关系。