味之素ABF，将涨价30%？

总部位于英国的Palliser Capital基金宣布，已成为味之素（Ajinomoto）前25大股东之一，并要求该公司对其半导体层间绝缘材料涨价30%以上。

据报道，Palliser Capital 认为，味之素掌握着支撑全球AI基础设施的关键材料技术。该基金不仅呼吁涨价，还要求公司分拆其功能材料部门，以提升透明度并更好地体现其价值。ABF是一种树脂基绝缘膜，用于先进半导体封装，尤其适用于高性能处理器和AI加速器。它在实现芯片基板承载高密度、耐高温及复杂互联方面发挥着关键作用，广泛应用于 CoWoS 等封装技术，而这些技术是AI芯片不可或缺的。

味之素在这一细分领域占据绝对主导地位。有报道称，该公司掌控着全球90% 以上的ABF市场份额，部分估算甚至超过 95%，使其成为半导体供应链中的关键瓶颈。若没有 ABF，AI 服务器和数据中心所用先进芯片的生产将受到严重制约。

随着AI基础设施快速扩张，ABF 需求急剧增长。味之素自身已表示，ABF 销售额正在上升，并将在未来几个季度 “拉动公司整体业绩”。该公司在日本群马县新建了一座ABF生产厂，并计划投资约 250 亿日元，到 2030 年将产能提升 50%。行业估算显示，ABF 需求年增速为 8%–10%，与AI算力增长紧密相关。

尽管拥有这一战略地位，味之素的股价表现却落后于其他半导体材料企业。据相关数据，其股价在过去六个月上涨约 3%，而日本基准股指东证指数（Topix）涨幅接近 12%；Ibiden与Resonac Holdings等同行涨幅更是超过 60%。

目前，ABF 业务被归入味之素的 “医疗健康及其他” 板块，在截至 2025 年 3 月的财年中，该板块贡献了约 29% 的公司总营业利润。激进投资者认为，分拆这一部门有望释放股东价值，并更突出其在AI供应链中的重要地位。Palliser Capital 的此番举动，反映出投资者正在挖掘AI热潮中被忽视的受益标的这一普遍趋势。该基金此前曾入股Toto Ltd.，敦促其加大对半导体相关零部件业务的信息披露力度。

随着AI服务器需求持续推动先进芯片封装增长，ABF 基板、玻璃纤维布、覆铜板（CCL）等供应链材料正受到越来越多的关注。鉴于味之素近乎垄断的市场地位且缺乏可行替代品，其对全球ABF供应的掌控力显然正在进一步增强。