台积电COUPE，预计今年量产

随着GPU设计朝着更密集的芯片间互联、更快的数据速率方向演进，光传输正扮演愈发重要的角色。晶圆代工巨头也纷纷入局，台积电透露，COUPE硅光平台预计将于2026年进入量产，这标志着向共封装光学（CPO）落地迈出关键一步。

生成式AI与推理应用的快速发展，使得数据中心内部数据传输瓶颈日益浮现，传统电信号互连面临带宽与功耗极限，带动光电整合需求急遽升温。根据SEMI预测，2026年硅光子模组在光收发器市场占比将突破五成，较2024年约3成显著提升，显示光互连技术已由前瞻研发走向主流部署。

“台积电COUPE平台通过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行异质整合堆叠，按计划将于今年进入量产阶段”，台积电先进封装整合四处处长侯上勇表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

SoIC技术将电子芯片与光子芯片进行异质整合堆叠，可大幅缩短信号传输距离并降低功耗，为AI数据中心提供更高效率的互连解决方案。此前台积电曾表示，基于中介层集成的台积电COUPE技术，可实现5至10倍的能效提升、10至20倍的延迟降低，同时实现紧凑化设计。

随着今年量产启动，硅光子封装正式从技术验证跨入商业部署，并将带动整体供应链进入放量循环。侯上勇认为，CPO技术推进，需要供应链各环节协同创新 观察产业链结构，在光电封装与先进整合，除台积电外，光学元件与封装厂如联钧光电，已切入光电封装与测试应用；光学材料与雷射技术由Coherent、住友电工等国际大厂提供。此外，爱德万测试等大厂积极开发硅光子测试方案，工研院亦投入晶圆级测试与标准制定。

除了台积电，三星电子也在入局硅光领域。在2026年光纤通信展会（OFC 2026）上，三星电子公布了其硅光代工平台的研发进展与量产路线图。这是三星代工业务首次正式宣布进入硅光子学领域。三星表示，已完成包括工艺设计套件（PDK）在内的投产准备工作，收到客户设计后即可立即启动生产，生产将基于300毫米晶圆工艺。

三星计划从光子集成电路（PIC）起步，相关产品可应用于数据中心光模块、共封装光学（CPO）光引擎等领域。PIC 将关键组件，把电信号转为光信号的调制器、传输光信号的波导、将光信号还原为电信号的光电二极管，全部集成在单颗硅芯片上。此前这些组件需分别采购并单独组装，硅基集成可降低信号损耗、提升一致性。

三星还公布其核心器件调制器实现了单通道 224Gbps的数据传输速率，该数据经比利时研究机构imec测试认证。这一指标瞄准下一代约 200G 单通道光模块，可支持 4 通道 800Gbps、8 通道 1.6Tbps速率。三星还表示，已完成耦合器、波导、光电二极管等硅光核心技术的硅片验证。

三星初期预计主攻可插拔光模块 PIC 市场，潜在客户包括 Coherent、Lumentum 等光模块企业，以及自主设计 PIC 的无晶圆厂芯片公司。但有市场观察人士指出，英特尔、意法半导体等早期入局者已在量产 PIC，格芯等代工厂也提供相关服务，短期内客户拓展或面临挑战。

根据三星路线图，2027年将推出基于热压（TC）键合的光引擎（OE）。当前光模块需插在交换机前面板，而光引擎可直接贴装在交换芯片基板上，更高集成度能降低功耗、提升信号质量。2028年将混合铜（HC）键合应用于光引擎，实现更精细的封装工艺。三星计划2029 年推出一站式 CPO 服务。CPO 将光模块直接集成在交换芯片封装内，无需独立模块，可降低功耗、改善信号质量与延迟。

三星代工强调，自身拥有台积电不具备的垂直整合存储能力，这是核心差异化优势。台积电不生产存储芯片，客户需自行采购HBM；而三星可一站式提供 HBM、代工、封装及硅光解决方案。