“HBM之父”断言，内存将成为核心，GPU或沦为普通组件

“如今是GPU称王的时代。但未来，GPU 将被集成进 HBM 与 HBF 之中，GPU 和 CPU 终将沦为普通零部件。”有着 “HBM之父” 之称的韩国科学技术院（KAIST）电气与电子工程学部教授金正浩预言，AI半导体格局将迎来根本性逆转。他认为，当前以英伟达 GPU 为核心的产业范式，将彻底转向以内存为中心（Memory-Centric）的架构。

AI幻觉源于内存不足，需要千倍级存储能力

金教授指出，在AI市场从 “生成式 AI” 向 “智能体AI” 转型的过程中，内存瓶颈问题正愈发严峻。“AI正从只执行指令的‘生成式’阶段，迈向可自主判断、直至生成最终报告的‘智能体 AI’阶段。行业正出现一次性输入海量文件、视频等庞大数据的‘上下文工程’，要想快速且精准地处理这些海量数据，内存的带宽与容量均需在现有基础上提升至少1000倍。”

他还表示，AI长期存在的 “幻觉现象（Hallucination）”，本质上也是内存问题。“正是因为内存容量不足，AI只能基于有限信息作答，才会产生幻觉。想要打造出能对所有问题给出完美答案的智能体，AI必须拥有‘过目不忘’的存储能力。”

HBM是 “参考书”，HBF是 “图书馆”

目前主导AI加速器市场的HBM，是通过垂直堆叠 DRAM 实现速度最大化的内存产品。但金教授认为，仅靠 HBM 已难以满足智能体AI时代的需求，他提出的下一代解决方案正是高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）。

“HBM就像摆在桌旁、用于快速查阅的简易参考书，属于短期记忆；而 HBF 则是用 NAND 闪存替代 DRAM 进行堆叠，实现容量大幅提升的巨型书架，相当于长期记忆。AI要想检索全球数据并给出完美答案，就必须依托图书馆级别的 HBF 层级架构。”

SK海力士抢先布局 vs 三星跟进布局……HBM 历史或将重演

企业间的暗战已然白热化。SK海力士于今年2月与美国闪迪联手成立HBF标准化联盟，率先抢占生态高地。三星电子一方面聚焦 HBM4E 等下一代 HBM 产品，同时也在投资契合 HBF 理念的 NAND 架构相关技术。

金教授认为，这一竞争格局与 2010 年代 HBM 发展初期如出一辙。“2010 年代 HBM 刚兴起时，SK海力士积极投资，如今坐稳行业第一；三星当时则质疑‘如此昂贵的产品能用到哪里’，放缓投资节奏，最终为此付出代价。十年后哪家企业能实现最大增长，终将由HBM和HBF决定，而最终决胜关键会是HBF。若现在不持续投入基础设施与研发，三星与SK海力士都将陷入危机。”

他预测，HBF工程样片将于2027年前后面世，最快2028年，谷歌、英伟达、AMD 中将会有一家企业率先大规模采用。

GPU将沦为零部件，内存成为核心

金教授此次传递的最核心观点，是计算范式的根本性颠覆：AI时代的最终赢家并非 GPU，而是内存。“如今计算的核心是 GPU 与 CPU。但未来，拥有超大容量的 HBM 和 HBF 将成为核心，GPU 会被集成其中，‘内存中心化计算’时代即将到来。当 GPU 和 CPU 沦为普通零部件时，想要引领这一范式变革，就必须以 HBF 为根基。”

他还解读称，埃隆・马斯克近期宣布要打造涵盖封装、内存、晶圆代工的大型工厂，正是看清了这一行业趋势。“马斯克计划建造这座巨型工厂，正是因为他洞悉了内存中心化的产业变革方向。”

在英伟达 GPU 霸权看似牢不可破的当下，金教授断言，十年后半导体产业的核心重心将彻底转移。如今，正是决定企业是引领行业变革、还是被动跟随的关键节点。