光羽芯辰完成数亿元股权融资

近日，端侧大模型芯片研发企业光羽芯辰完成数亿元股权融资，本轮投资方未披露。光羽芯辰成立于2024年7月，专注于端侧大模型芯片研发，致力将大模型高性能部署于终端设备，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题，实现端侧设备的真正智能化。