2025年中国半导体产业投资额约为7800亿元，同比增长17.2%

根据CINNO IC Research最新统计数据显示，2025年中国（含台湾）半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增长17.2%。半导体设备、材料领域大幅增长，成为产业投资亮点，其余领域则随产业发展阶段呈现不同发展态势。 

2025年中国（含台湾）半导体产业投资项目分布情况，来源：CINNO•IC Research

2025年中国（含台湾）半导体产业投资呈现明显的结构性特征。具体到细分领域，晶圆制造依旧占据投资主导，规模达2,558.7亿元，占总投资32.6%，但受成熟制程投资饱和影响，较去年同期微降0.1%；半导体材料领域投资1,713.0亿元，占比21.9%，同比大幅增长59.6%，投资结构持续优化，高端材料领域占比显著提升；芯片设计领域投资1,979.3亿元，占比25.2%，同比增长9.2%，稳步发展；封装测试领域投资774.0亿元，占比9.9%，同比下降7.0%。半导体设备领域投资816.2亿元，同比激增100.2%，成为唯一实现翻倍增长的领域，凸显其在产业自主化中的核心地位。

作为对比，CINNO Research此前统计，2024年中国(含中国台湾)半导体产业项目投资总额6831亿人民币；2025年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为4550亿元。

长三角是中国吸纳半导体资金最多的地区。2025年中国大陆23个省市（含直辖市）的半导体投资分布高度集中，前五大区域汇聚了57.4%的资金。上海市以728.2亿元投资、13.8%的占比领跑全国，成为半导体投资核心集聚区；江苏省701.1亿元投资、13.3%的占比紧随其后；安徽省（11.5%）、广东省（11.1%）、浙江省（7.8%）分列三至五位。

2025年中国（含台湾）半导体产业投资项目地域分布情况，来源：CINNO•IC Research

这一高度集中的投资格局，源于三大核心因素：

• 一是长三角地区产业积淀深厚，江苏省在晶圆制造、封装测试领域形成完整产业链，配套优势显著；

• 二是政策资源倾斜，上海、北京等核心城市通过专项基金、人才政策形成制度优势，吸引资金与企业集聚；

• 三是区域协同效应凸显，以上海为龙头的长三角半导体产业生态圈已显现规模效应，资源配置效率持续提升。

设备，逆势高增

中国半导体设备投资的逆势翻倍增长，本质是外部技术封锁倒逼下的自主创新突围战。在刚刚举办的2026全球半导体产业战略峰会 (ISS) ：SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)上，清华教授魏少军也分析了地缘政治对全球半导体产业链的影响。他坦言，尽管“逆全球化”趋势仍在持续，但实际影响并未达到部分人的预期。在这场博弈中，中国半导体产业并未被打压、停滞，反而崛起成为全球产业中至关重要的一极，且产业升级速度持续加快

CINNO Research观点基本类似，认为美国的技术管制，在限制中国获取先进设备的同时，彻底激活了本土半导体设备的创新动能，推动产业走出了政策、市场、技术协同驱动的发展路径。

从政策层面来看，国家大基金与地方专项基金精准发力；从市场需求来看，国内晶圆厂扩建潮与国产化替代政策形成联动；从技术突破来看，中微半导体、北方华创等企业在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域跻身国际先进行列，国产化替代进程持续提速。

SEMI数据显示，全球晶圆厂产能已向中国转移。过去二十年，中国大陆晶圆制造产能占全球比重实现三级跳：2000-2020年全球晶圆厂产能向中国转移，2000年中国晶圆产能占比仅为2%，2010年提升至9%，2020年达到17%。2030年中国大陆晶圆产能将占全球三分之一。其中在22—40纳米主流制程节点，中国大陆产能增速最快，2026年占比将达到37%，2028年有望达到42%，占据主导地位。

根据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中北美16座、欧洲8座、亚洲8 座，而中国大陆将新建47座，占比突出。

材料，高增且高端化

CINNO IC Research统计数据显示，2025年半导体材料领域59.6%的高速增长，且投资呈现明显的技术升级特征。第三代半导体材料（SiC/GaN）成为投资焦点，以286.5亿元的投资规模位居细分领域榜首，占材料领域总投资16.7%。硅片领域获得264.4亿元投资，占比15.4%，位居第二；电子特气领域投资156.9亿元，占比9.3%，位居第三。

第三代半导体材料，又称宽禁带半导体材料，是指禁带宽度在2.3电子伏特（eV）以上的半导体材料。这类材料主要包括碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓和氧化锌等。宽禁带材料对电动汽车、工业与能源领域电气化至关重要，业内人士此前曾表示，中国第三代半导体已从产能扩张阶段进入车规级产品认证阶段，中国在这些领域已具备强势地位，极有可能推动本土生态建设。

CINNO Research评价称，作为全球最大半导体消费市场，中国走出了独具特色的发展路径，美国的出口管制虽在短期内制约了先进技术的获取，却意外激活了国内设备、材料领域的创新动能，推动本土企业加速突破 28nm 以下制程设备、第三代半导体材料等关键技术瓶颈。2025年产业转型成效显著，半导体设备国产化水平稳步提升，SiC衬底在全球市场的份额实现明显增长，为后续发展筑牢了坚实根基。