基板，产能翻倍

“机器人领域有望在3—4年内出现具有实质意义的业绩表现。”

23日，LG Innotek社长文赫洙对未来核心业务方向“物理AI（Physical AI）”相关业绩作出如上展望。当天，LG Innotek在首尔江西区LG科学园内的麻谷研发园区召开年度股东大会，围绕业务结构转型、新兴业务布局与产能扩张等核心议题明确了中长期发展路径。文社长在会上表示，传统以订单式零部件供货为主的商业模式，在全球电子产业与半导体产业快速迭代的背景下竞争力持续减弱，公司将全面推进经营范式转型，依托长期积累的材料技术、光学感知与精密制造能力，从单一零部件供应商升级为面向客户场景提供定制化整合方案的企业。这一战略转向意味着LG Innotek将不再局限于按规格交付单一产品，而是通过多品类元器件与系统级技术融合，为数据中心、自动驾驶、人形机器人等领域提供端到端解决方案，进一步提升产品附加值与客户黏性。

为苹果iPhone供应摄像头模组的LG Innotek光学解决方案业务，目前占公司总销售额的83.6%，营收结构高度集中。自2023年12月就任以来，文赫洙持续推动业务多元化，降低对单一消费电子产品线的依赖，重点布局自动驾驶、机器人、半导体封装基板等高增长赛道。他在股东大会上强调，物理AI是公司未来增长的核心支柱，相关业务将围绕高精度感知、智能执行与边缘计算展开，覆盖汽车、工业与人形机器人等终端场景。在机器人零部件领域，LG Innotek正与欧美头部客户开展深度商务洽谈，主推激光雷达（LiDAR）、高清摄像头与多传感融合模块，依托自身在光学设计、微型化封装与车规级可靠性方面的优势，打造机器人“视觉感知系统”核心部件。文赫洙透露，经过技术验证与产线筹备，机器人核心部件预计在2027—2028年前后进入规模化量产阶段，届时将成为公司新的营收增长点。

全球AI算力投资持续高涨，带动高端芯片需求爆发式增长，半导体封装基板作为芯片与系统连接的关键载体，市场供需持续紧张，直接拉动LG Innotek封装解决方案业务业绩大幅提升。数据显示，去年该事业部营业利润同比增长82%，营业利润率显著优于公司整体水平，成为盈利结构优化的重要引擎。为匹配AI服务器、数据中心交换机与高端处理器对FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板的旺盛需求，LG Innotek已启动大规模产能扩张计划，通过新增产线、优化工艺与提升自动化水平释放供应能力。文赫洙表示，封装解决方案业务当前具备营收规模占比小、单位盈利水平高的特点，公司设定五年内目标，使其营业利润贡献达到与光学解决方案业务相当的水平，彻底改变营收与利润过度依赖消费电子摄像头模组的格局。其中，面向AI服务器的高端FC-BGA基板产能将优先扩产，预计在明年下半年提升至当前的约两倍，相关产能主要投向韩国龟尾工厂等核心生产基地，同步导入智能化质量管控系统与数字孪生技术，保障高端产品的良率与交付稳定性。

从行业背景来看，FC-BGA基板是支撑先进芯片高性能计算的核心基础元器件，尤其在AI加速芯片、高端CPU与GPU的2.5D/3D先进封装中不可或缺。随着大模型训练与推理需求持续攀升，全球云服务商与芯片厂商纷纷扩大资本开支，带动封装基板行业整体开工率维持高位，LG Innotek相关产线已接近满产运行。此次产能翻倍计划，既是对短期市场需求的响应，也是公司切入高端半导体材料供应链、提升在AI硬件领域话语权的长期布局。与此同时，公司正逐步推进PC CPU用FC-BGA产品的市场验证，并计划在2026年前后全面进入服务器级高端基板市场，进一步拓宽客户覆盖范围。

在机器人与自动驾驶业务层面，LG Innotek的布局已进入实质落地阶段。公司依托光学传感领域的技术积累，与全球激光雷达企业达成战略合作，开发面向车规级与人形机器人的超薄远程4D LiDAR模块，可同时实现目标距离与速度探测，满足复杂场景下的高精度感知需求。此外，LG Innotek还与机器人厂商联合开发机器人视觉系统，整合RGB摄像头、3D传感与AI图像处理技术，为机器人环境识别、路径规划与交互操作提供硬件支撑。文赫洙认为，人形机器人与自主移动机器人市场将在未来三到四年进入快速放量期，相关感知部件需求有望实现指数级增长，公司通过提前锁定核心客户、推进产线建设，有望在行业爆发期占据有利市场地位。

尽管转型前景明确，LG Innotek仍面临多重挑战。消费电子终端需求波动可能影响光学业务的短期稳定性，半导体基板扩产则需应对材料成本上涨、高端设备交付周期延长等问题；机器人部件量产还需通过严苛的车规级与工业级可靠性验证，市场推广节奏存在不确定性。对此，公司将通过技术创新降本增效，持续优化产能结构，同时强化与全球头部客户的战略合作，保障新兴业务订单落地。