三星代工，接连拿下NVIDIA、Tesla、AMD大单

据韩国媒体报道，三星代工业务正迎来强势反弹，在接连获得特斯拉和高通的订单后，三星又拿下NVIDIA新一代AI推理芯片"Grok 3 LPU"的生产合同，目前正与AMD洽谈下一代芯片的代工合作。

NVIDIA CEO黄仁勋在GTC 2026演讲中宣布，三星电子将负责生产Grok 3 LPU推理芯片，这是NVIDIA以200亿美元收购Groq后推出的首款产品，瞄准的是AI市场向智能体AI转型所带来的推理芯片需求爆发。三星已启动Grok 3 LPU的量产工作，预计今年第三季度开始出货。

近日，三星宣布与AMD签署谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代AI内存和计算技术领域的战略合作，涉及为AMD下一代EPYC和Instinct MI455X产品战略供应内存，以及潜在晶圆代工合作的讨论。该备忘录旨在确保AMD在其下一代CPU和AI加速器产品的整个生命周期内获得充足的内存供应，而三星则将有机会为领先的CPU、AI GPU及其他产品供应商提供晶圆代工服务。

根据谅解备忘录，三星与AMD将就下一代AMD AI加速器——AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应达成一致，同时为第六代AMD EPYC CPU（代号"Venice"）提供先进DRAM解决方案。这些技术将支持结合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU和机架级架构（如AMD Helios平台）的下一代AI系统。

两家公司还将讨论晶圆代工合作的机会，三星将为下一代AMD产品提供代工服务。虽然未披露具体的制程节点或芯片，但这表明双方愿意将合作扩展至逻辑生产领域，超越单纯的内存供应。就背景而言，AMD自2018年底以来逐渐疏远GlobalFoundries，到目前为止其几乎所有先进产品均由台积电代工。将部分先进生产转移至三星成本高昂，但如果这能确保这家韩国公司提供急需的内存以支持AMD的AI业务，那么这家EPYC CPU和Instinct加速器的开发商可能愿意采用双源晶圆代工策略，至少在三星代工部分产品。

据行业人士透露，三星代工部门内部已将今年第四季度设定为扭亏目标节点，证券分析师同样预测，三星代工业务从今年下半年起将大幅收窄亏损幅度，最快第四季度即可实现盈利。

技术层面，三星2nm工艺良率已趋于稳定，美国德州Taylor工厂计划于今年下半年投产，届时产能将显著提升。此前，三星代工因先进制程前期投入巨大、良率长期低于预期，一直被市场视为三星Device Solutions（DS）部门的"问题业务"。

另外三星代工在全球晶圆代工市场的份额此前持续下滑，一度跌至个位数，随着2nm工艺成熟和大客户订单回流，这一趋势有望在今年得到扭转。

据ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。

据悉三星于2025年9月开始量产基于第一代2nm GAA制程的Exynos 2600处理器，就有传闻称其2nm GAA产率估计为50%，目标为70%。这相比前代3nm良率有着显著提升，因为3nm推出后很长时间都没有突破30%的良率，这也导致三星丢失了很多客户。并且，Exynos 2600与其前身（3nm的Exynos 2500）不同，在初期量产过程中没有致命缺陷。

一位半导体行业官员表示：“具体数据可能因质量鉴定标准而异，但我们了解到Exynos 2600的良率已相对稳定，约为50%”，“三星移动体验（MX）部门也将鼓励使用该芯片组，约占Galaxy总量的25%。”

此外，三星电子已向设计解决方案合作伙伴（DSP）发送了指导方针，积极推广第二代的SF2P工艺，而非第一代的SF2，暗示三星将投入更多资源支持这一新型制造工艺。预计，SF2P将在明年推出的Exynos 2700中采用，据说该机型支持更新的接口标准，如 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 存储。

根据 Counterpoint Research数据显示，2025 年全球纯晶圆代工产业市场规模实现 26% 增长，这主要得益于 4/5 nm 节点上 AI GPU、ASIC 和其它加速器持续的强劲需求。而在去年第四季度，纯晶圆代工行业产值同比增幅为 20%，台积电 (72%)、三星晶圆代工 (7%)、中芯国际 (5%)、联华电子 (4%)、格罗方德 (4%) 这五家主要参与者的市场占比与 2025Q3 保持不变。

机构预测先进制程与部分 8 英寸成熟制程的产能利用率在 2026 年将有所提升，这一因素叠加晶圆价格的全面上涨，有望进一步推动晶圆代工业务的营收增长。