台积电2nm，排单到2028年

受益于AI与HPC需求强劲，台积电2nm家族包含A16制程产能严重供不应求，现在已经排到2028年以后，同时台积电先进制程也将连续四年涨价。

业内消息称，台积电2nm家族产能供不应求继续加剧，除了英伟达、博通、联发科等既有大客户先后预订未来两年产能，英特尔也排队预订，最快可望于2027年内导入新品。Meta也加入抢产能行列，但由于诸多大客户已预先包下产能，使得台积电2nm家族订单能见度进一步拉长到2028年以后。

最受瞩目的是，英伟达规划下一代采用台积电A16制程生产的Feynman平台，也因A16产能紧缺，传出英伟达无法取得足够A16产能，仅留用最关键的裸芯片（Die）采用A16，部分裸晶片设计则改采N3P制程。

博通日前于财报会议提到，该公司已经完成超前部署，顺利掌握直到2028年AI芯片生产所需的所有HBM及台积电先进制程产能，同时表露出提前预订台积电未来两年先进制程产能的意味。

台积电2nm家族包含A16制程需求强劲。台积电先前于法说会提到，2nm和A16在应对节能运算永无止境的需求方面领先业界，几乎所有的创新者都正在与台积电合作，包括N2、N2P、A16及其衍生技术将推动2nm家族成为台积电另一个大规模、且有长期需求的制程技术。

去年12月，台积电官网显示，“台积电的2nm (N2) 技术已按计划于2025年第四季度开始量产。 ”值得注意的是，位于中国台湾的新竹科学园区（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台积电2nm首发晶圆厂。根据此前消息，台积电2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。

从性能提升的角度来看，N2 的设计目标是在相同功耗下实现 10%–15% 的性能提升，在相同性能下降低 25%–30% 的功耗，并且对于包含逻辑、模拟和 SRAM 的混合设计，晶体管密度比 N3E 提高 15%。对于纯逻辑设计，晶体管密度比 N3E 高出 20%。

台积电的N2工艺是该公司首个采用环栅纳米片晶体管（GAA）的工艺节点。在这种晶体管中，栅极完全环绕由水平堆叠纳米片构成的沟道。这种几何结构改善了静电控制，降低了漏电，并能够在不牺牲性能或能效的前提下实现更小的晶体管尺寸，最终提高了晶体管密度。此外，N2工艺还在电源传输网络中加入了超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器。这些电容器的电容密度是上一代SHDMIM设计的两倍以上，并将薄层电阻（Rs）和过孔电阻（Rc）降低了50%，从而提高了电源稳定性、性能和整体能效。

台积电2nm家族延伸推出N2P制程技术，具备更佳的效能及功耗优势，预计2026年下半年量产；台积电并规划，同属于2nm家族的A16制程也将于2026年下半年进入量产。

对于相关传闻，台积电一贯不评论单一客户讯息，强调不评论价格问题，公司定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作，以提供价值。

2025年第四季度，台积电营收336.7亿美元（10460.9亿新台币），同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%，这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。净利率达48.3%，毛利率62.3%。其中，3nm 制程出货占晶圆销售金额的28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。总体而言，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收达到第四季度晶圆销售金额的 77%。

按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机分别占净营收的55%和32%，而物联网（IoT）、汽车、数据通信设备（DCE）和其他分别占5%、5%、1%和2%。来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的74%，而来自亚太地区，中国大陆、日本和欧洲、中东、非洲（EMEA）的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和4%。

此前台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。作为对比，2025年台积电资本支出总计409亿美元。