金冠电气半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

来源:半导纵横发布时间:2026-03-17 17:23
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金冠电气在互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。

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