MLCC巨头村田，4月起涨价

随着存储器与逻辑芯片价格持续上涨，全球多层陶瓷电容器（MLCC）市场头部厂商也纷纷跟进涨价。此前，我们曾在《存储涨完，MLCC要接力了吗？》一文中探讨MLCC市场行情。据悉，全球最大被动元件厂商日本村田制作所（Murata Manufacturing）已正式宣布，将对四大类产品进行价格调整，于2026年4月1日生效。

村田此次调价范围包括：叠层片式铁氧体磁珠、叠层铁氧体功率电感器、叠层射频电感器、叠层共模扼流线圈。村田指出，由于银被广泛用于工业产品，特别是在太阳能板、电动汽车、半导体、人工智能相关设备和医疗设备等领域、需求迅速增加；同时，多数银为其他金属开采的副产品，需求迅速增加、供应变得困难；村田根据白银研究所的数据，表示自2021年以来需求一直持续超过供应，在这种情况下，工业需求的扩大结合有限的产能，价格上涨的速度加快了，村田直指“最近的价格上涨已经超过我们通过自身成本削减努力所能吸收的水平。”因此公告自4月开始涨价。

实际上，今年2月就有报道称村田已就涨价展开认真讨论，相关决定预计 3 月前后落地。另外有消息称，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）也计划在4月启动首轮涨价，涨幅预计达到两位数。此前三星电机发言人称，受 AI 与电动汽车领域需求走强支撑，MLCC 平均售价预计在第二季度上涨，公司正密切关注市场动态。

TrendForce研究指出，受持续的政治经济动荡影响，2026 年第一季度全球 MLCC 行业将呈现更为两极化的格局。美国关税与地缘政治风险不断加剧，持续给供应链带来不确定性；而在具身智能应用商业化的推动下，高端 MLCC 市场正强劲反弹。与之形成对比的是，中低端 MLCC 领域因季节性淡季与原材料成本上涨而承压，传统消费电子需求疲软，厂商经营压力加大。

受英伟达 GB200/300 服务器等 AI 基础设施大规模投入，以及 AWS、谷歌等头部云服务厂商（CSP）积极开发专用芯片（ASIC）带动，高端 MLCC 需求持续旺盛。这使得日韩供应商产能利用率维持高位，村田、三星电机、太阳诱电均超过 80%。村田尤其受益于对先进封装关键材料的掌控，预计 2026 年一季度高端 MLCC 订单环比增长 20%–25%，产线将保持满载。

TrendForce指出，2026 年被视为具身智能元年，相关应用正从云端服务器快速扩展到机器人、自动驾驶汽车、智能眼镜等领域。其中，轻量化智能眼镜正成为重要需求驱动力，其大量集成01005 超小型 MLCC（0.4×0.2 mm），单台设备用量约 150–200 颗。

与 AI 领域旺盛需求形成鲜明对比的是，智能手机、笔记本电脑与汽车市场依旧低迷。因此，以消费级产品为主的台厂与大陆 MLCC 厂商经营趋于保守。自 2025 年第四季度以来订单动能持续偏弱，传统农历年前备货周期基本消失。

仁宝、和硕等笔电代工厂缩减原料采购，导致 1 月 MLCC 订单环比下滑 5%–6%。台厂与大陆 MLCC 厂商产能利用率稳定在60%–70%，库存天数维持在 60–75 天。部分供应商甚至通过减产稳价。

与此同时，国际金属价格屡创新高，推升被动元件行业成本。铁氧体磁珠、电阻等银、铜含量较高的产品已涨价15%–20%。MLCC 铜含量较低，成本压力相对可控，供应商难以全面转嫁涨价，因此MLCC 价格整体以稳为主。

此外，AI 相关订单的强劲需求分流了消费存储器、PCB 等其他关键零部件资源，导致 PC 与手机厂商面临元器件缺货与涨价，最终可能推高终端产品成本、抑制消费需求。

TrendForce总结称，2026 年一季度供应链将呈现 “AI 火热、消费电子低迷” 的双线市场特征。在行业环境日趋严峻的背景下，供应商需积极拓展高端 AI 应用领域 ，同时严格管控传统业务的库存与成本风险，以应对市场挑战。