日月光，先进封测大扩产

全球半导体封测龙头日月光投控先进封测订单爆满，斥资178亿元兴建楠梓科技第三园区。 这是日月光投控近五年在台最大手笔投资。

据悉，该园区将建设两栋建物，包含智能运筹中心与先进制程测试大楼，建物规模为地上8层、地下1层，预计2026年动工、2028年第二季完工，日月光表示，新厂启用后，可创造约1470个就业机会，园区完工后，平均每公顷年产值估达46.3亿元。

在功能规划方面，智能运筹中心将建立整合收发料全流程的高效率自动化库区，涵盖物料收发、仓储管理与生产配送等环节。通过智能物流设备与数字化管理平台，可实时掌握物料流向、库存状态与配送节点，提升作业效率并强化供应链韧性，支持先进制程对物料管理高精准、高效率、可追溯的需求。

先进制程测试大楼则聚焦AI与HPC带动的高阶封装与模块化需求，将打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务以加速产品导入并提升质量管控效率。此外，第三园区亦支持多类型封装与模组产品测试需求，包括钉架类产品与球阵列封装（BGA）产品测试，以及高频模组产品与电源管理模块的系统测试。随着AI芯片与高速互连应用推升产品复杂度，相关测试能力将朝着高频、高功率与高平行度方向发展，以支持更复杂的先进封装型态与模块整合应用。

业内分析认为，英伟达AI芯片畅销，加上各大云端服务供应商（CSP）积极投入自家ASIC研发，带动先进封装产能供不应求，相关订单不断外溢至封测厂，日月光投控为全球专业封测厂龙头，成为众多AI与HPC公司释单首选，产能供不应求，亟需扩产以满足客户需求。

日月光投控向来不评论客户与订单，此次强调楠梓科技第三园区厂区聚焦智能运筹与先进封装测试两大核心，藉此扩充高阶封装与测试量能，抢攻AI、HPC与高速通讯应用带动的需求成长商机。日月光投控透露，近期订单能见度进一步提升，预估今年先进封测业务营收将由去年的16亿美元倍增至32亿美元，高于去年底原估计的26亿美元，上调幅度超过两成。由于客户订单增长，日月光投控今年资本支出预计将达70美元，创历史新高，扩产效应也将逐步显现。

业内分析，日月光投控在承接英伟达与AMD订单具有高度优势，且除了封装外，日月光集团亦积极布局高阶测试。日月光表示，第三园区不仅是扩充产能的重要建设，更是面向AI时代的关键布局。通过智能运筹与先进封装测试双引擎，将进一步提升高端制造与测试整合能力，并以永续建筑与减废目标落实企业ESG承诺，打造兼具产业价值与环境友善的先进基地。

值得一提的是，日月光刚刚公布今年2月份的成绩单，该月自结合并营收520.97亿元，月减13.2%，年增15.9%；累计前二月合并营收1,120.85亿元，年增18.73%。分析认为，在淡季与假期因素干扰下，单月营收仍能缴出双位数年增，反映AI、高性能计算与先进封装需求仍具相当支撑力道。

今年一季度，日月光预期，若以汇率31.4元估算，合并营收预估将较前一季减少约5%~7%，毛利率与营益率分别季减50至100个基点与100至150个基点。ATM业务营收季减低至中个位数，毛利率维持24%~25%，主要反映工作天数减少及春节期间加班成本垫高；EMS业务则预估与去年同期大致相当。

日月光强调，短期季节性修正未改全年成长方向，其中市场最关注的LEAP，今年营收目标由去年16亿美元倍增至32亿美元，约75%来自先进封装、25%来自测试。 随AI芯片尺寸持续放大、HBM整合需求快速提升，封装已不再只是后段制程，而是朝系统优化方向发展，也让日月光持续强化封装与测试一体化能力，以掌握高阶应用升级商机。