蔚来李斌：神玑公司第二颗芯片流片成功正在量产

来源：半导纵横发布时间：2026-03-11 11:22

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据报道，蔚来创始人、董事长、CEO 李斌在 2025 年四季度及全年财报电话会上表示，神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目前正在量产过程中。

2024 年 7 月，蔚来宣布旗下全球首颗车规 5nm 高性能智驾芯片“蔚来神玑 NX9031”流片成功，这标志着蔚来已实现硬件芯片 / 底层软件自主设计。据介绍，这款芯片拥有超过 500 亿颗晶体管，采用 32 核心 CPU 架构，内置 LPDDR5x 8533Mbps 速率 RAM，可实现“高动态范围高性能 ISP”，拥有 6.5 G Pixel / s 像素处理能力，处理延时小于 5ms。

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