
韩国人工智能芯片开发商DeepX的新一代神经网络处理器(NPU)生产预计将出现延期,原因是三星电子代工生产线的生产计划发生调整,而该产线同时也为特斯拉供货。
行业消息人士透露,DeepX 第二代 NPU 芯片DX‑M2原定于 4 月进行的多项目晶圆(MPW)流片,已被推迟约六个月。多项目晶圆(MPW)是一项可将多家客户的半导体原型芯片在同一片晶圆上生产的服务,能让企业分摊制造成本、降低原型芯片生产费用。
DeepX 最初计划在明年第二季度启动 DX‑M2 的量产。随着 MPW 流片计划推迟,量产时间表也相应延后。质量测试预计最早于明年第三季度启动,全面上市销售则可能要等到明年第四季度。受此影响,DX‑M1 等已量产芯片对营收的贡献变得更为重要,以填补业绩缺口。
行业人士表示,此次延期源于特斯拉的生产计划调整。DeepX 的 DX‑M2 是首款采用三星 2 纳米工艺的外部客户芯片,特斯拉也在三星代工厂使用相同的 2 纳米节点研发其 AI 芯片AI6。消息称,特斯拉 MPW 流片延期同样影响了 DeepX 的进度。
特斯拉 MPW 流片推迟的具体原因尚未披露。行业观察人士推测,自动驾驶汽车与人形机器人的量产时间表、超级计算机投资进度等因素,可能是诱因。三星电子一位负责人拒绝置评,称公司无法确认与客户相关的事宜。
特斯拉近期已派遣一名高级采购高管前往三星电子,商讨为 AI6 芯片扩大代工产能。双方此前约定的月产能约为1.6 万片晶圆投片量,目前正在讨论的新增产能约为 2.4 万片。若新协议最终敲定,总月产能将达到约 4 万片。
DX‑M2 是 DeepX 的生成式 AI 加速芯片。其上一代产品 DX‑M1 针对视觉 AI 应用优化,而 DX‑M2 面向 AI 数据中心负载设计,可支持最高1000 亿参数的模型。该芯片最大功耗预计为 5 瓦,算力达80 TOPS,并支持低功耗 DRAM 标准LPDDR5X。
行业消息称,DeepX 尚未收到 DX‑M2 的采购订单。NPU 芯片通常在客户测试样片后才会下单,因此该产品要到明年量产后才能带来可观营收。
DeepX 的客户包括三星电子(用于 Exynos 2100)、现代汽车集团机器人实验室(MobED)及英特尔(部分酷睿 i5 型号)。公司近期向百度交付了4 万片 DX‑M1 芯片及模块。DX‑M1 芯片单价约20–50 美元,模块售价50–100 美元。按此价格估算,这批出货预计带来80万至400万美元营收,约占DeepX今年1700万美元营收预期的5%–24%。
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