数字时代,半导体与集成电路是当之无愧的产业“心脏”,驱动着5G、人工智能、新能源汽车等领域的创新变革。作为国家战略性产业,半导体产业的发展始终备受瞩目,而一场聚焦产业前沿、链接全球资源的行业盛会即将落地合肥! 2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会将于2026年5月22-24日,将在合肥滨湖国际会展中心盛大举办!本届展会以“决胜芯时代,共创芯未来”为主题,依托合肥全国性集成电路产业集聚区的核心优势,打造全球半导体产业商贸交流、技术对接、合作落地的优质平台,为产业发展注入新动能。

本届展会预计30000㎡展览面积,预计吸引600余家优质企业参展、30000名专业观众到场。从芯片设计到晶圆制造,从材料设备到封装测试,从第三代半导体到新型显示与智能终端,展会将全面覆盖半导体与集成电路全产业链,集中展示行业前沿技术、创新产品与解决方案,打造一场沉浸式的芯产业全景盛宴。
选择合肥,就是抢占半导体产业高地!本届展会最大的特色在于“产业实景式”体验,立足合肥完善的集成电路产业生态,无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业链资源。
参展者不仅能零距离洞察全球半导体产业前沿趋势,更能实地链接产业上下游优质资源,实现从信息获取到合作落地的高效转化。目前,合肥正以芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点,加速建设全国性集成电路产业集聚区,全力打造“中国IC之都”,为展会提供了坚实的产业支撑。
而放眼安徽,半导体产业发展势不可挡:合肥打造半导体全产业链及应用核心、蚌埠聚焦MEMS晶圆与传感器芯片、滁州马鞍山深耕封装测试和材料、芜湖发力化合物半导体汽车家电应用……全省形成各有特色、互补发展的产业链布局,从设计、制造到封装测试,从材料到器件一应俱全,为展会带来丰富的产业资源与合作机遇。

本届展会精准布局九大核心展区,覆盖半导体与集成电路产业全链条,满足不同领域企业的展示与对接需求:
展会已启动拟邀工作,多家知名国内外半导体领域头部企业将齐聚现场,涵盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等全产业链核心企业,政企研资多方力量汇聚,打造产业高端交流平台,共探芯时代产业发展新机遇、新路径。
展会将精准邀约半导体产业上下游全领域专业观众,包括:集成电路设计、制造、封测等企业高层、技术工程师及科研专家; 5G、物联网、汽车电子、新能源、人工智能等终端应用企业负责人;航空航天、国防军工、医疗、光伏等领域核心采购与技术人员;产业园区、金融投资机构、行业协会、科研院所等专业机构代表;主流媒体及半导体领域投资金融人士。
多维度、高精准的观众邀约,为参展企业搭建高效的供需对接桥梁,助力企业快速拓展市场渠道、链接优质合作资源。

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2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会,是半导体企业展示品牌实力、对接全球资源、拓展华东市场的绝佳机会!目前,展会展位有限,把握产业发展风口,抢占芯时代C位,就等你来!
2026年5月22-24日,合肥滨湖国际会展中心
与全球芯产业同行者相约合肥
共赴芯时代盛宴,共创芯未来华章!

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