2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会,即将启幕

原创来源:半导纵横发布时间:2026-03-10 11:18
作者:半导纵横
集成电路
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决胜芯时代,共创芯未来。

数字时代,半导体与集成电路是当之无愧的产业“心脏”,驱动着5G、人工智能、新能源汽车等领域的创新变革。作为国家战略性产业,半导体产业的发展始终备受瞩目,而一场聚焦产业前沿、链接全球资源的行业盛会即将落地合肥! 2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会将于2026年5月22-24日,将在合肥滨湖国际会展中心盛大举办!本届展会以“决胜芯时代,共创芯未来”为主题,依托合肥全国性集成电路产业集聚区的核心优势,打造全球半导体产业商贸交流、技术对接、合作落地的优质平台,为产业发展注入新动能。

超大规模!30000㎡展区打造芯产业全景盛宴

本届展会预计30000㎡展览面积,预计吸引600余家优质企业参展、30000名专业观众到场。从芯片设计到晶圆制造,从材料设备到封装测试,从第三代半导体到新型显示与智能终端,展会将全面覆盖半导体与集成电路全产业链,集中展示行业前沿技术、创新产品与解决方案,打造一场沉浸式的芯产业全景盛宴。

硬核优势!合肥芯势力,产业实景式体验

选择合肥,就是抢占半导体产业高地!本届展会最大的特色在于“产业实景式”体验,立足合肥完善的集成电路产业生态,无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业链资源。

参展者不仅能零距离洞察全球半导体产业前沿趋势,更能实地链接产业上下游优质资源,实现从信息获取到合作落地的高效转化。目前,合肥正以芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点,加速建设全国性集成电路产业集聚区,全力打造“中国IC之都”,为展会提供了坚实的产业支撑。

而放眼安徽,半导体产业发展势不可挡:合肥打造半导体全产业链及应用核心、蚌埠聚焦MEMS晶圆与传感器芯片、滁州马鞍山深耕封装测试和材料、芜湖发力化合物半导体汽车家电应用……全省形成各有特色、互补发展的产业链布局,从设计、制造到封装测试,从材料到器件一应俱全,为展会带来丰富的产业资源与合作机遇。

全链覆盖!九大展区,精准对接产业需求

本届展会精准布局九大核心展区,覆盖半导体与集成电路产业全链条,满足不同领域企业的展示与对接需求:

  1. Ic设计/芯片专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等;
  2. 集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;
  3. 材料专区:硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等;
  4. 第三代半导体专区:碳化硅SiC、氮化镓GaN、氧化锌(ZnO)、金刚石等材料及应用技术等;
  5. 设备专区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器等;
  6. 封装测试测量:封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
  7. 电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制子、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等;
  8. 新型显示与智能终端:OLED、AMOLED、Mini/MicroLED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示VR显示、智能交通显示以及应用终端显示、柔性显示与材料及设备等;
  9. 大数据和人工智能:大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医大数据与金融创新大数据与电子商务等;

大牌云集!头部企业齐聚,共探芯领域新机遇

展会已启动拟邀工作,多家知名国内外半导体领域头部企业将齐聚现场,涵盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等全产业链核心企业,政企研资多方力量汇聚,打造产业高端交流平台,共探芯时代产业发展新机遇、新路径。

精准邀约!专业观众全覆盖,高效匹配供需

展会将精准邀约半导体产业上下游全领域专业观众,包括:集成电路设计、制造、封测等企业高层、技术工程师及科研专家; 5G、物联网、汽车电子、新能源、人工智能等终端应用企业负责人;航空航天、国防军工、医疗、光伏等领域核心采购与技术人员;产业园区、金融投资机构、行业协会、科研院所等专业机构代表;主流媒体及半导体领域投资金融人士。

多维度、高精准的观众邀约,为参展企业搭建高效的供需对接桥梁,助力企业快速拓展市场渠道、链接优质合作资源。

展位类型

合作媒体

把握机遇!展位预订正式开启,抢占芯时代C位 

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会,是半导体企业展示品牌实力、对接全球资源、拓展华东市场的绝佳机会!目前,展会展位有限,把握产业发展风口,抢占芯时代C位,就等你来!

2026年5月22-24日,合肥滨湖国际会展中心

与全球芯产业同行者相约合肥

共赴芯时代盛宴,共创芯未来华章!

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