封测大厂，资本支出飙升

日前，南茂宣布今年资本支出占营收比重将为22%~27%，高于2025年的15%，刷新自家纪录，也为封测业投下震撼弹。

不只南茂，力成、京元电子等封测大厂也在砸重金更新设备。京元电子大手笔加码投资，内容涵盖机器设备、厂务设备，并经董事会核准高达100亿元新台币的资本化租赁资产，合计投入155.8亿元新台币。业内分析认为，资本化租赁多与客户长期订单绑定，有助于降低初期现金支出压力，同时确保产能利用率，反映客户对先进测试产能的需求能见度显著提升。

京元电子凭借在Burn-in的绝对优势，将持续主导AI GPU成品测试市场。另外，由于Burn-in的导入需额外增加一道成品测试流程，使得AI GPU测试的市场规模远大于AI ASIC。市场研判，AI GPU强劲的成长以及英伟达Rubin相较Blackwell测试时间增加50%~100%，将成为京元电子2026~2027年的两大成长动能，预估其主要AI GPU客户营收占比将自2025年的30%~40%，提升至2026年的50%，年增134%，并将在2027年进一步提升至50%~60%。

力成科技今年来陆续公告取得不动产及订购测试设备。董事长蔡笃恭此前表示，FOPLP客户认证逐步到位，预计今年完成所有的客户认证，并完成P11厂的产能扩充，目标于明年正式放量交货并贡献营收。资本支出方面，估计今年约在300亿至400亿元，较去年190亿元大幅增加，且预计未来三年都将维持高水平的资本支出。

封测厂转型，押注DDR5

这波设备更新潮，源自上游IDM与制造大厂。SK海力士将产能转向利润更高、制程更复杂的HBM，造成标准型DDR5产能被排挤，也给南亚科技等制造商填补缺口的绝佳机会。为了加速生产高阶DDR5，南亚科技年度资本支出预算飙升至500亿元，较去年增长2.5倍。 预计今年将LPDDR5纳入量产主力，年底DDR5营收占比将显著提升。

上游制造端火力全开供应DDR5后，电路设计要求更精密、单颗芯片测试时程比DDR4延长3成，下游封测厂必须同步升级设备，或兴建新厂、扩充产能，才能对应需求，否则将面临有单接不到的窘境。

受惠于AI PC换机潮与数据中心升级，南茂2025年营收突破239.3亿元新台币、年增5.4%。即使是在传统淡季的第一季度，南茂单月营收仍维持双位数年增。这一亮眼营收促使南茂加码资本投资，购入美国Teradyne与日本Advantest支持DDR5的高阶自动化测试平台，尤其Advantest推出的超高功率系统，更是维持封测单价与竞争力的关键武器。

力成也在积极扩张DDR5及LPDDR5X的高阶DRAM测试产能，引进高阶测试机台，克服DDR5随规格升级而倍增的测试时程挑战，更提升产线周转率，消化AI服务器的大容量DDR5模块急单，成为2026年获利冲高的动能。

封测新商机：储能功率半导体

封测大厂的另一个商机就是储能功率半导体。根据Grand View Research预测，去年全球数据中心储能市场规模约15.8亿美元，2030年成长至26.7亿美元，年复合成长率9.5%，带动控制芯片与电力管理元件的精准测试需求。

京元电子侧重大功率SoC与GPU高难度测试，以高功率芯片测试与老化测试（Burn-in）技术，拿下美系GPU与大型储能设备订单，今年资本支出预算近400亿元，年增6.4%。另一家值得注意的企业是欣铨，以车用电池管理系统与工业级高电压芯片测试实力，打入储能电网领域。

研调机构IDC预测，全球封测市场延续AI题材，年成长率可望达到11%。其中，测试服务的增长动能尤为强劲，2030年前复合增长率将超过10%。

但是大幅调升资本支出对企业而言，是双面刃。高额的设备采购代表未来几年将面临沉重的折旧费用压力，加上存储器市场具高度周期性，DDR5封测单价（ASP）可能下调，压缩获利。封测厂必须在高额支出与产能利用率之间取得平衡，才能在市场波动中立于不败之地。