Meta定制芯片，预计2026年量产

据报道，Meta正在加速其人工智能基础设施的扩展，计划开发自家定制的芯片，以训练未来的 AI 模型。 该公司的财务长苏珊·李（Susan Li）在摩根士丹利主办的技术会议上表示，Meta 对于自家芯片的雄心不断增强，尤其是在处理特定工作负载方面。

Meta近期与顶尖芯片制造商达成了重要合作，并在2025年确认了超过100亿美元的投资，专注于定制AI硬件的开发。 根据最新消息，Meta 正在进行名为MTIA 3的芯片原型设计，预计在 2026 年第三季开始量产。这些芯片将专为训练大型语言模型（LLM）而设计，目标是到 2026 年底达到超过 100 exaFLOPS 的运算能力。

Meta 的定制芯片计划是为了减少对第三方供应商的依赖，特别是对于英伟达的高成本 GPU。据悉，Meta每年在这些GPU上的支出高达50到70亿美元，而自家开发的应用特定集成电路（ASIC）有望将成本降低40到60%。

在技术规格方面，MTIA 3将拥有超过1,000颗核心，并能提供超过200TFLOPS的运算能力，这将大幅提升Meta在AI训练领域的竞争力。 Meta 目前与博通合作进行设计，并与台积电合作进行制造，早期测试已经与其在美国和欧洲的 2.4 万颗GPU集群整合。

在芯片供应方面，Meta在积极推动多元化策略。Meta与英伟达建立了多年深度战略合作伙伴关系，Meta 作为英伟达芯片的第二大买家，将在全球 AI 数据中心部署数百万颗英伟达全栈算力芯片，双方合作覆盖本地部署、云端及人工智能基础设施全场景，此次合作也是英伟达Grace CPU 平台首次实现大规模独立商用。根据协议，Meta 将采购并部署英伟达 Blackwell 架构 GPU、下一代 Vera Rubin 系列推理加速器，以及核心的 Grace 独立 CPU，形成覆盖 AI 训练、推理与通用计算的完整算力矩阵，整体投入规模达数十亿美元，是近年全球 AI 算力领域最重磅的采购协议之一。

Meta和AMD宣布了一项为期五年的战略合作伙伴关系，Meta将部署6GW（每吉瓦容量交易金额约达数百亿美元）的AMD GPU，作为交换，AMD将提供最多1.6亿股（约10%股权）的基于业绩的认股权证。根据协议，Meta将从2026年下半年起，在五年内采购AMD专为AI模型设计的芯片及服务器设备。AMD首席执行官苏姿丰透露，每吉瓦容量的交易金额将达“数百亿美元”级别。这意味着，协议的总金额将超过600亿美元，有可能达到上千亿美元。AMD正在设计一款专门为Meta工作负载量身定制的半定制MI450 GPU。AMD预计初始出货将于2026年下半年开始，产品将采用基于MI450架构的定制Instinct GPU以及代号为“Venice”的第六代EPYC CPU，运行ROCm软件，并基于Helios机架级平台构建。

此外有报道称，Meta已与谷歌达成一项价值数十亿美元的多年期协议。根据协议，Meta将在未来数年租用谷歌自主研发的张量处理单元（TPU），用于开发新的人工智能模型。此次合作的一个显著特点是Meta计划将租用的谷歌TPU用于AI模型的训练环节。业内分析认为，Meta此举表明谷歌TPU在技术性能上已具备在核心训练任务中与英伟达GPU竞争的实力。