
韩国产业通商资源部已正式成立下一代功率半导体专项工作组,任命Kwangwoon University电子材料工程系Koo Sang‑mo教授担任组长。
韩国政府目标是,到 2030 年将本国下一代功率半导体的技术自主率从目前的 10% 提升至 20%。此举标志着其半导体政策的战略转向,从以往以支持研发为主,升级为将该领域提升至国家战略基础设施级别,并制定更体系化的布局方案。
根据路线图,工作组将分阶段推进工作:2026 年上半年完成下一代功率半导体技术开发路线图。该方案将全面评估各主要需求领域的性能要求,并确定覆盖全产业链的中长期研发重点,包括材料开发、制造工艺、芯片设计与晶圆代工生产。
2026 年下半年启动大规模研发项目规划,并就相关制度框架展开政策研讨。与此同时,该工作组正研究法律修订与监管完善,以确保国产功率半导体能够应用于国家电网、AI 数据中心、武器系统等关键公共领域。此外,还将扩大人才培养力度,为产业长期发展提供持续的人力资本支撑。
今年1月,韩国审议通过《关于加强半导体产业竞争力和扶持力度的特别法》。韩国产业通商部在法案通过后称,半导体特别法的制定为在整个半导体产业供应链上系统性地提供扶持奠定了制度基础,进而可更有力应对日趋激烈的竞争。
半导体特别法的内容包括,将分散于个别项目和预算的半导体支援政策统筹归入总统所属的“半导体产业竞争力强化特别委员会”,并由其总管;产业通商部将下设“半导体创新增长支援团”,以运营特别委;每五年制定“半导体产业竞争力强化基本计划”,由特别委审议后敲定并落实。半导体特别法将在提交政府并经国务会议表决后正式颁布,最快将于今年第三季度施行。
在资金支持方面,此前有报道称韩国已敲定2026年金融扶持计划,产业银行、企业银行、信用保证基金、技术保证基金等韩四大政策金融机构明年将合计提供252万亿韩元的金融支持,较今年增加约1.8%。其中,针对尖端战略产业的资金投入额将达到150万亿韩元,比今年增加12万亿韩元,增幅约8.9%。
具体来看,政府计划向半导体、二次电池、生物、人工智能(AI)等尖端战略产业投入42.5万亿韩元;向纳米、氢能、航空宇宙、军工产业、农食品、风力等未来新兴产业投入24.7万亿韩元。此外,用于产业结构高度化及既有产业重组的资金为32.2万亿韩元,用于培育独角兽企业以及中小、中坚企业的资金为19万亿韩元。为应对汇率波动对企业经营造成的冲击,还将安排31.8万亿韩元的支援资金。
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