覆铜板巨头即将提价

3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。

作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。

覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。

近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。

据咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

东莞证券电子团队认为，后续考虑到原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。

多家覆铜板产业链公司业绩预增

南亚新材发布业绩快报，据披露，公司2025年实现营业总收入52.28亿元，同比增长55.52%；同期实现归属于母公司所有者的净利润2.41亿元，同比增长378.65%；实现归属于母公司所有者的扣非净利润2.19亿元，同比增长679.35%。

谈及经营情况，南亚新材介绍，报告期内，得益于覆铜板行业的需求复苏，公司积极把握市场机遇，持续加强市场开拓力度，推动产品销量实现增长。与此同时，公司通过优化营销策略、调整产品结构，提高了高毛利产品的销售占比。上述举措共同带动公司整体效益得到有效改善。

对于部分财务指标变动幅度达30%以上的主要原因，南亚新材亦予以了拆解。其中，公司营业收入同比增长55.52%，主要得益于产品销量增长及售价提升的共同推动；利润指标同比增长主要系公司积极优化营销策略与产品结构，毛利率稳步提升，带动整体盈利水平改善等。

对于本轮覆铜板涨价原因，公司在1月26日的调研纪要中向投资者分析称，2025年受原材料价格影响及海外产能溢出等原因已先后带来两轮涨价。行业新一轮涨价系在2025年年底启动，主要受原材料成本暴涨加之AI驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来。

“目前公司在手订单良好，生产交付均按计划有序推进。同时，公司高速产品起量明显，2025年占整体营收同比有望翻番。随着公司在高端市场与更多客户合作的深入，2026年高速产品销量及营收将持续增长。”南亚新材介绍。

除了南亚新材，此前多家覆铜板产业链公司相继发布预增公告。例如，1月21日晚间，金安国纪预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元—3.60亿元，比上年同期增长655.53%—871.40%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平，因而公司业绩与去年同期相比实现了较大幅度的增长。

再如，生益科技于1月29日晚间预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为32.50亿元至34.50亿元，同比增长87%至98%。在报告期内，公司覆铜板销量同比上升，覆铜板产品营业收入增加，同时持续优化产品结构提升毛利率，推动盈利水平提升。