青岛芯片独角兽，突然转战创业板

2月9日，宸芯科技股份有限公司（下称“宸芯科技”）披露，公司基于自身发展战略规划，综合考虑行业发展态势、上市发行条件等因素，经与辅导机构中信建投充分沟通、审慎研判，拟将向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的计划变更为首次公开发行股票并在深交所创业板上市。

一年之前，2025年3月4日，宸芯科技发布公告表示，公司于2025年2月27日向青岛监管局报送了向不特定合格投资者公开发行股票，并在北交所上市辅导备案申请材料。

更早之前的2022年，宸芯科技还曾计划科创板上市，但次年搁浅。

从全国范围看，2025年以来，半导体行业IPO显著提速，呈现出"A股+港股"双轮驱动的格局。据Wind数据，2025年A股已有8家半导体企业成功上市，合计募资超230亿元，较2024年的6家、59.73亿元募资额大幅增长。

目前还有约85家企业正在排队或筹备上市，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节。

这种现象背后，一方面受益于A股对硬科技企业的政策倾斜，另一方面也意味着，伴随新能源汽车、AI算力、智能网联等市场需求爆发，国内芯片企业IPO窗口再次打开。

此番宸芯科技转战创业板，应该是看到了更好的机遇窗口，希望能获得更大的资本支持。

毕竟，北交所虽然对创新型、研发型企业包容度高，但存在流动性相对较弱、估值水平较低的问题。对于注册资本近20亿元、股东背景豪华的宸芯科技而言，创业板能提供更高的估值溢价和融资效率、更广泛的投资者基础和流动性、与"硬科技"定位更匹配的品牌效应等。

宸芯科技成立于2019年，注册资本19.68亿元，是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，主要为客户提供芯片及模组类产品、芯片定制服务及相关技术服务，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。

最新辅导备案材料显示，宸芯科技系中国信科集团二级子公司，后者作为控股股东，直接和间接控制44.86%股份；国务院国资委则通过持有中国信科集团90.00%的股权间接控制公司，为公司的实际控制人。

从业绩上来看，宸芯科技2022年到2024年营业收入分别为37142.89万元、41810.11万元和34418.87万元；归母净利润分别为6221.35万元、3449.69万元和-8315.51万元；扣非后归母净利润则大幅缩水，分别为-6781.06万元、777.31万元和-11622.79万元。2025年上半年，宸芯科技实现营业收入9045.70万元，同比增长25.76%；归母净利润-12375.86万元，同比下降38.25%。

宸芯科技表示，由于公司尚未披露最近一年年度报告，2024年度经审计的营业收入为34418.87万元，符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》第2.1.2条规定的在创业板上市的财务条件。

根据宸芯科技出具的2025年半年度报告分析，在细分市场领域，随着行业信息化的发展，专用通信、移动通信、物联网、车联网等领域对相关集成电路产品需求持续增长。

比如，车联网作为汽车产业与信息通信技术深度融合的产物，是智能交通系统的核心支撑，相关政策持续加码车联网及车路云一体化发展。预计 2025-2030 年期间中国车联网行业将进入快速增长期，中国汽车工程学会与国家智能网联汽车创新中心联合预测，2025 年车路云一体化相关产值增量达 7,295 亿元，2030 年将增至 2.58 万亿元，复合增速 28.8%。

而车联网领域也一直是宸芯科技希望发力的重点。在这一领域，宸芯科技先后牵头承担或参与了“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”“低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发”“面向R15的5G终端测试体系与平台研发”等一系列国家重大科研课题。

其中，依托中国信科集团C-V2X技术积淀，宸芯科技自主研发的C-V2X芯片和解决方案，已广泛应用于七个国家级车联网先导区，支持全国超过五十个智能网联示范区，国内市场占有率超30%。

半导体企业跑步进入资本市场的背后，背后是政策支持与产业需求的双重驱动。

A股市场上，去年6月，科创板改革“1+6”政策，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市，为硬科技企业开辟了更为顺畅的融资通道；创业板第三套上市标准的启用，则进一步加大了对优质未盈利创新企业的支持力度，引导先进生产要素向科技领域聚集。港股市场方面，18C章特专科技上市制度的持续优化，以及去年5月开通的“科企专线”允许保密递表，均大幅提升了硬科技企业的上市便利度。

产业层面，在AI、智能汽车、消费电子等下游需求的强劲拉动下，全球半导体市场持续回暖。据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模将大幅增长22.5%达到7720亿美元，并有望在2026年增长26.3%达到9750亿美元，直指万亿美元大关。

此外，芯片产业作为一个高风险、高投入、低回报的行业，在越来越大的现金流压力面前，能真正大口吃到技术红利的企业仍屈指可数。

以宸芯科技为例，财务数据显示，2022年和2023年，宸芯科技的研发投入金额分别为2.14亿元、1.8亿元，占当年营业收入比重达57.63％和43.17％；2025年上半年研发费用同比大增67%。

对此，宸芯科技曾表示，宸芯科技所处的无线通信SoC芯片领域是典型的高研发投入领域，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点，前期需要大额的研发投入以实现商业化。

从这个角度来说，半导体企业想要快速发展，必然离不开资本的助力，冲击上市仍是获取资金弹药的重要途径。

在新三板挂牌时，宸芯科技向中国信科定向发行了4571.43万股股票，发行价格3.50元/股，募集资金1.60亿元，主要用于5G车联网专用通信芯片解决方案开发项目、新一代SDR芯片通用平台及通信方案验证开发项目以及补充流动资金。

从应用场景来看，AI产业快速增长，带动了诸多例如算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业快速发展。

从受理端来看，近期多家半导体领域公司获得受理，包括盛合晶微、粤芯半导体、江苏展芯、中科科化、托伦斯、频准激光等，业务覆盖覆盖半导体设备、材料、芯片设计等产业链核心环节，折射出产业界对资本市场环境的乐观预期。

据21世纪经济报道分析，位于中游的AI芯片/GPU/CPU/领域成资本估值重心；涉及DRAM、SSD的存储和控制芯片领域成产值重心，明星公司募资金额最多；制造和封装测试领域的企业IPO数量较少，但单体公司募资极高。

意味着，本轮IPO热潮中，资本不再是平均涌入，而是精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节。