3D AI芯片公司算苗科技连续完成两轮近10亿元融资

长期专注于 3D 算力芯片研发的早期公司算苗科技，于近期连续完成两轮累计规模近 10 亿人民币的融资。

其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投。Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。