印度科学学院(IISc)的研究人员揭示了氮化镓(GaN)功率晶体管设计中的核心机理,使其在电动汽车、数据中心等高价值电子设备中应用时更安全、更易用。相关成果已发表在《IEEE 电子器件汇刊》上。

氮化镓可显著降低能量损耗,并将功率转换器及其他电力电子模块的体积缩小三分之二。但由于控制电流的栅极性能受限,其产业化应用进展缓慢。
目前商用的p‑GaN 栅极晶体管,开启阈值电压(导通所需栅压)较低,通常在 1.5–2 V 左右,且在 5–6 V 以上就会出现明显漏电流。
业界一直缺乏对这类晶体管栅极调控机理、以及阈值电压决定因素的底层认知。印度科学学院电子系统工程系(ESE)研究团队通过两部分研究对此展开探索。
电子系统工程系教授兼系主任、该研究通讯作者马扬克・施里瓦斯塔瓦表示:“这项工作的独特之处在于采用了两步法:我们首先补上了 p‑GaN 耗尽状态、漏电路径与器件开启之间缺失的物理关联,再基于这一认知设计出新型栅极堆叠结构,使其栅极特性更接近常规 MOSFET。”
在研究中,IISc 团队设计了多款新型栅极结构,将电学测试结果与模型、显微分析相结合。他们发现,器件特性取决于 p‑GaN 层是完全耗尽还是部分耗尽。
当 p‑GaN 层部分耗尽时,细微的漏电路径将决定整体表现:若关键界面出现正电荷积累,器件会提前开启;若能抑制这种电荷积累,耗尽区会先扩展,晶体管将在更高阈值电压下才导通。
施里瓦斯塔瓦说:“令人意外的是,这些‘微小’的漏电路径竟能如此强烈地决定整个器件的开启特性。”
基于这些发现,团队设计并验证了新型金属基栅极堆叠结构,可将栅极漏电流降低最高一万倍,同时提升阈值稳定性,栅极击穿电压可达约 15.5 V。
接下来,团队将上述基础机理转化为集成式铝钛氧化物(AlTiO)基 p‑GaN 栅极堆叠结构。这是一项全新的专利方案,能够抑制不必要的电荷注入,并强制器件进入高阈值耗尽扩展模式。
最终器件实现了超过 4 V 的超高阈值电压,接近硅基MOSFET水平,同时保持出色的栅极控制能力与阈值稳定性,并实现了超高栅极击穿电压。
该研究第一作者、电子系统工程系博士生拉西克・拉希德・马利克表示:“这一成果有望加速氮化镓在电动汽车功率转换器、服务器/数据中心电源、可再生能源逆变器,以及其他高可靠性、大功率开关应用中的普及。”
这类技术突破可推动氮化镓在对可靠性、稳健性和性能裕度要求极高的场景中落地,为本土实现先进电子方案跨越式发展创造机遇。
目前,团队正计划通过政府支持、产业授权与合作,将该技术规模化推向商用。施里瓦斯塔瓦表示:“实现更高阈值电压、同时具备低漏电流和强栅极过驱裕度,是氮化镓进入下一阶段规模化应用的关键条件之一。而这正是我们要解决的核心问题。”
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